[发明专利]具有降低的泄漏率的密封电馈通

权利要求书

1.一种被配置为在气密密封的环境和外部环境之间交接的电馈通，所述电馈通包括：

顶部绝缘层，所述顶部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上方的第一数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的第二数量的通孔；

底部绝缘层，所述底部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上方的第三数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的所述第二数量的通孔；和

金属内层，所述金属内层插置在所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层之间并且包括所述第二数量的通孔；

其中所述第二数量的通孔少于所述第一数量的导电连接器焊盘和所述第三数量的导电连接器焊盘中的每一者。

2.根据权利要求1所述的电馈通，其中所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层通过定位在所述通孔中的每一个内的导电环电连接。

3.根据权利要求1所述的电馈通，其中：

所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层还包括由通过一个或多个电迹线电互连的x个所述连接器焊盘构成的组；

所述顶部绝缘层上的所述一个或多个电迹线和所述底部绝缘层上的所述一个或多个电迹线通过y个所述通孔电连接；并且

所述y个所述通孔少于所述x个所述连接器焊盘。

4.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述y个所述通孔与所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层上的由所述x个所述连接器焊盘构成的相应组的子集电连接。

5.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘中的每一个对应于公共电压功率信号。

6.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘中的每一个对应于公共电压接地。

7.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘串联电互连。

8.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘并联电互连。

9.根据权利要求1所述的电馈通，其中：

所述金属内层中的所述通孔中的每一个具有直径d，并且由具有直径D的较大间隙孔包围；并且

直径D小于所述连接器焊盘的宽度W和所述连接器焊盘之间的距离S之和。

10.根据权利要求1所述的电馈通，其中所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层中的每一个中的所述通孔中的至少一些定位成之字形，由此相对于对应的连接器焊盘的每个端部交替地配置。

11.一种气密密封的硬盘驱动器，包括根据权利要求1所述的电馈通。

12.一种制造电馈通部件的方法，所述方法包括：

通过在对应的绝缘体材料上方形成第一数量的导电连接器焊盘来形成第一绝缘层；

通过形成穿过金属层的具有间隙的第二数量的通孔在所述第一绝缘层上方形成所述金属层；

通过在对应的绝缘体材料上方形成第三数量的导电连接器焊盘来在所述金属层上方形成第二绝缘层；以及

形成穿过所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层的第二数量的导电通孔；

其中所述第二数量的导电通孔少于所述第一数量的导电连接器焊盘和所述第三数量的导电连接器焊盘中的每一者。

13.根据权利要求12所述的方法，其中：

形成所述第一绝缘层还包括形成一个或多个电迹线以电互连由x个所述连接器焊盘构成的组；

形成所述第二绝缘层还包括形成一个或多个电迹线以电互连由z个所述连接器焊盘构成的组；

形成所述通孔还包括形成由y个所述通孔构成的组以将所述第一绝缘层上的所述一个或多个电迹线与所述第二绝缘层上的所述一个或多个电迹线电连接，其中所述y个所述通孔少于所述x个所述连接器焊盘和所述z个所述连接器焊盘中的每一者。