[发明专利]一种PCB板材的分区域配置方法及系统

说明书

本发明涉及PCB板设计技术领域，提供一种PCB板材的分区域配置方法及系统，读取预设计的PCB板的板材相关参数，所述板材相关参数包括所述PCB板的每一层的板材参数；将读取到的预设计的PCB板的板材相关参数与预先建立的走线模型中的板材参数表进行比对分析，查找替换板材；对PCB板进行链路分析，查找定位PCB板层；控制将查找到的包含高速链路的长链路区域的PCB板层所对应的板材替换为查找到的df值小于读取到的预设计的PCB板的板材相关参数中df值小的一个板材作为替换板材，从而通过对设计的PCB板材的设计，降低链路损耗，减小信号衰减，提高信号传输质量。

技术领域

本发明属于PCB板设计技术领域，尤其涉及一种PCB板材的分区域配置方法及系统。

背景技术

在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为其对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。因此，在高速链路设计中，要尽量优化各个模块，借助仿真工具提前评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研发周期。

在服务器系统高速信号链路设计过程中，链路损耗是影响信号质量的重要因素。过长的链路导致信号损耗严重，使接收端眼图变差甚至闭合，导致设计失败。

在高速链路设计中，针对链路损耗过大的问题，可以通过在链路中增加驱动芯片以增强链路中的信号强度，抵消信号在链路中的损耗。虽然这种设计思想能够有效应对链路损耗带来的信号衰减，但带来的问题也非常明显。首先是成本的增加，若链路较多则需要多个驱动芯片，成本增加明显。另外，驱动芯片及其外围电路需要占用一定的PCB空间，增加布线难度，尤其当PCB布线空间本身就不足的情况就使得上述方法变得局限。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种PCB板材的分区域配置方法，旨在解决现有技术中通过在链路中增加驱动芯片以增强链路中的信号强度，抵消信号在链路中的损耗，导致PCB板成本增加，占据PCB空间，增加布线难度的问题。

本发明所提供的技术方案是：一种PCB板材的分区域配置方法，所述方法包括下述步骤：

读取预设计的PCB板的板材相关参数，所述板材相关参数包括所述PCB板的每一层的板材参数，所述PCB板的每一层的板材参数包括df值、线宽、线间距、损耗以及阻抗参数；

将读取到的预设计的PCB板的板材相关参数与预先建立的走线模型中的板材参数表进行比对分析，查找在线宽、线间距和阻抗相一致的前提下，df值小于读取到的预设计的PCB板的板材相关参数中df值的一个板材作为替换板材；

对所述PCB板进行链路分析，查找定位包含高速链路的长链路区域的PCB板层，所述长链路区域为发射端与接收端所对应的普通PCB区域之间的板材区域；

控制将查找到的包含高速链路的长链路区域的PCB板层所对应的板材替换为查找到的df值小于读取到的预设计的PCB板的板材相关参数中df值小的一个板材作为替换板材。

作为一种改进的方案，所述读取预设计的PCB板的板材相关参数，所述板材相关参数包括所述PCB板的每一层的板材参数的步骤之前还包括下述步骤：

预先建立包含有若干种板材所对应的走线模型，在所述走线模型中，定义若干种板材对应的板材参数表，所述参数表中记载有每一种板材对应的df值、线宽、线间距、损耗以及阻抗参数。

作为一种改进的方案，所述PCB板包含四个板层，每一个板层都设有一个用于进行材料选型替换的介质层。