[发明专利]一种曝光时间短的感光阻焊材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种曝光时间短的感光阻焊材料，包括以下重量份的组分：感光树脂35‑40份，聚氨酯丙烯酸酯5‑10份，丙烯酸单体5‑10份，环氧树脂4‑8份，颜料1‑4份，填料25‑35份，光引发剂5‑10份，助剂1‑5份和溶剂3‑8份，该感光树脂是由丙烯酸和邻甲酚醛环氧树脂进行聚合反应，再依次与酸酐和甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而得。本发明制备的感光阻焊材料曝光时间短，仅为5‑10秒，而传统油墨曝光时间一般为20‑25秒左右，曝光时间比传统曝光时间缩短1‑5倍；该感光阻焊材料还兼具耐高温、耐酸碱、耐热油、附着力高、硬度大的优点，涂覆得到的阻焊膜具有优异的绝缘性、耐高温。

技术领域

本发明属于印刷线路板阻焊油墨技术领域，具体涉及一种曝光时间短的感光阻焊材料及其制备方法，将该曝光时间短的感光阻焊材料印刷于PCB可形成阻焊膜。

背景技术

随着电子行业的快速发展，电子产品逐渐往小型化、轻量化和高性能化方向发展，这就要求印刷线路板(PCB)也日趋高密度化、高功能化和高可靠化。在制作线路板的时候，很多时候只需要焊接一部分焊盘，所以需要把不需要焊接的焊盘和线路采用阻焊膜遮盖起来。将阻焊材料涂覆在PCB表面可以形成聚合物保护膜--阻焊膜，其可以防止电路腐蚀断线，防止焊接点短路，调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染、增加绝缘度。而阻焊材料作为阻焊膜的主要形成材料，也会面临着印刷线路板往高密度化、高功能化和高可靠化发展所提出的挑战。

将耐阻焊材料印刷于PCB上形成阻焊膜时，需要经历一曝光步骤，但是传统油墨在10KW曝光机下，曝光时间一般为20-25秒左右，极大的制约了线路板的生产效率。为了提高生产效率，满足不同市场的需求，需要开发曝光时间更短的感光阻焊材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种在线路板曝光工艺过程中短时间达到感光要求的感光阻焊材料及其制备方法。

本发明所采取的技术方案为：一种曝光时间短的感光阻焊材料，包括以下重量份的组分：

所述感光树脂的制备方法是：按重量份计，将丙烯酸8-15份、邻甲酚醛环氧树脂30-45份、溶剂35-45份、催化剂0.2-0.8份、对苯二酚0.2-0.6份加热到100-110℃反应8-12小时后，再加入酸酐12-18份，在102-108℃反应4-6小时，再添加甲基丙烯酸缩水甘油酯1-4份，继续反应4-6小时，即得到酸值为55-65mgKOH/g，固含量为60-65％的感光树脂。

甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)由于存在一个活性较高的丙烯酸酯双键，可以接枝到聚合物上面，而GMA所带有的环氧基团可以和多种其他官能团反应，从而形成功能化的聚合物，通过GMA引入更多的可光固化双键，从而提高光固化速度。

优选的，常用的酸酐是四氢苯酐。优选的，常用的溶剂是山东元利科技股份有限公司的溶剂DBE,优选的，常用的催化剂是珠海市满元化工科技有限公司的三苯基膦。

优选的，所述聚氨酯丙烯酸酯中的感光基团数目为8-10个。

本发明采用聚氨酯丙烯酸酯，双键含量高，光反应速度快。该聚氨酯丙烯酸酯采用深圳科宇电子材料贸易有限公司的T-C01特殊官能基丙烯酸酯。

优选的，所述丙烯酸单体选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双-季戊四醇六丙烯酸酯和乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种。

优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂。

颜料可根据实际生产进行选择，可用有机或无机颜料。

优选的，所述填料选自硫酸钡、滑石粉和二氧化硅中的一种或几种。