[发明专利]一种微机电系统装置的封装系统及其加工方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置的封装系统，其特征在于，包括第一基片和第二基片，还包括设置于所述第一基片与第二基片之间的密封结构，所述第一基片、所述第二基片与所述密封结构围成一封闭空间，所述微机电系统装置的功能元件设置于所述第一基片和/或所述第二基片上，且所述功能元件位于所述封闭空间内，所述密封结构包括间隔件组和粘合剂，所述间隔件组包括至少两个间隔件单元，每个所述间隔件单元与所述第一基片和第二基片之一直接连接，且该间隔件单元与所述第一基片和第二基片的另一个通过所述粘合剂间接连接。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述间隔件组包括并列设置的第一间隔件单元和第二间隔件单元，所述第一间隔件单元与所述粘合剂及所述第一基片和第二基片围成第一封闭空间，所述第二间隔件单元与所述粘合剂及所述第一基片和第二基片围成第二封闭空间，所述第一间隔件单元、所述第二间隔件单元、所述粘合剂与所述第一基片和第二基片之一围成第三封闭空间，所述第三封闭空间位于所述第一封闭空间内且位于第二封闭空间外。

3.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述第三封闭空间内设有空腔。

4.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，至少部分所述间隔件单元的靠近所述粘合剂的一端的尺寸小于远离所述粘合剂的一端的尺寸。

5.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述间隔件单元与所述第一基片和第二基片之一一体成型。

6.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述第一间隔件单元设置与所述第一基片直接连接，所述第二间隔件单元与所述第二基片直接连接。

7.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片分别为玻璃基片和硅基片中的之一。

8.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述粘合剂为环氧树脂。

9.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述第三封闭空间内设有干燥剂。

10.一种微机电系统装置的封装系统的加工方法，包括步骤：

获得第一基片和第二基片，所述微机电系统装置的功能元件形成于所述第一基片和/或所述第二基片上；

在所述第一基片和第二基片的至少之一的表面形成间隔件组，所述间隔件组包括至少两个间隔件单元；

在所述第一基片和/或第二基片上涂覆粘合剂，装配所述第一基片和第二基片，使得所述间隔件单元通过挤压粘合剂与所述第一基片和第二基片的另一个间接连接，以使所述第一基片、所述第二基片、间隔件组与粘合剂围成一封闭空间，所述功能元件位于所述封闭空间内。

11.根据权利要求10所述的加工方法，其特征在于，通过湿式蚀刻在所述第一基片和第二基片的至少之一的表面形成所述间隔件组。

12.根据权利要求10所述的加工方法，其特征在于，在所述第一基片和/或第二基片上涂覆的所述粘合剂与所述功能元件的最小水平距离大于所述间隔件组与所述功能元件的最小水平距离。