[发明专利]超微型零件的加工方法

权利要求书

1.超微型零件的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

在坯料的第一侧加工出多个零件半成品，使得各个所述零件半成品的第一端独立分离，各个所述零件半成品的第二端通过连接部连接在一起；

在所述坯料的第一侧填充粘结剂，所述粘结剂包括石膏粉、消泡剂和水，在所述粘结剂中，所述石膏粉与水的配比比例为100:30，所述消泡剂占所述石膏粉与水的调和物总重的1‰～3‰；

进行消泡及固化处理；

对所述零件半成品的第一端端面进行铣加工；

对所述坯料的第二侧进行铣加工，去除所述连接部；

分离及清洗各个所述零件半成品，分离及清洗各个所述零件半成品包括：

将所述坯料拆分为多个第一碎块；

将所述第一碎块放入碳酸钠溶液中进行软化处理，并浸泡第一预设时间；

将所述第一碎块进一步拆分为第二碎块；

将所述第二碎块放入稀盐酸中进行溶解分离处理，并浸泡第三预设时间；

待所述粘结剂融化后，将所述第二碎块放在滤网中进行冲洗筛选处理，使所述零件半成品与所述粘结剂分离。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

在加工所述零件半成品前，需准备坯料，所述准备坯料包括：

选取厚度大于零件目标厚度的坯料；

将所述坯料放入整平机中整平，使得所述坯料的翘曲度小于0.2mm。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于：

所述粘结剂填充在相邻两个所述零件半成品之间并高出所述零件半成品的第一端端面0.3mm～0.5mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的加工方法，其特征在于：

所述消泡及固化处理包括：将所述坯料放入真空箱内进行抽真空处理，处理时间为15s～20s，然后静置30min～35min，使得所述粘结剂脱水凝固。

5.根据权利要求1至3任一项所述的加工方法，其特征在于：

对所述零件半成品的第一端端面进行铣加工包括：

待所述粘结剂固化后，将所述坯料的第一侧表面铣成平整的面，使所有所述零件半成品的第一端端面暴露在外；

对所有所述零件半成品的第一端端面进行精加工。

6.根据权利要求1至3任一项所述的加工方法，其特征在于：

对所述坯料的第二侧进行铣加工还包括：

对所有所述零件半成品的第二端端面进行精加工。

7.根据权利要求1至3任一项所述的加工方法，其特征在于：

在填充所述粘结剂前，对所述坯料的第一侧进行清洗。