[发明专利]重置晶片单元

权利要求书

1.一种重置芯片单元，外加贴合连接于一墨水匣上，所述墨水匣组装于一打印机上打印，其特征在于所述重置芯片单元包含：

一重置封装软板；

一重置芯片，封装设置于该重置封装软板上，并包含一第一重置电极焊垫以及一第二重置电极焊垫；

一电性连接元件，在该第一重置电极焊垫以及该第二重置电极焊垫之间作电性连接；

一辨识电性第一接触焊垫，设置于该重置封装软板的一表面上，供与该打印机的一打印机辨识电极焊垫接触作电性连接导通；

一辨识电性第二接触焊垫，设置于该重置封装软板的另一相对表面上，供与该墨水匣的一识别电路单元所导接传输的一辨识电性主焊垫接触作电性连接导通；

一第一导接线，电性连接于该第一重置电极焊垫以及该辨识电性第一接触焊垫之间；以及

一第二导接线，电性连接于该第二重置电极焊垫以及该辨识电性第二接触焊垫之间；

其中，透过该电性连接元件控制该墨水匣的该识别电路单元所传输的辨识信号无法有效被该打印机读取，而由该重置芯片所提供的辨识信号透过该辨识电性第一接触焊垫传输至该打印机的该打印机辨识电极焊垫，并且被该打印机读取。

2.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件设置于该重置芯片上，在该第一重置电极焊垫以及该第二重置电极焊垫之间作电性连接。

3.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件设置于该重置封装软板上，并与该重置芯片间隔设置，而该第一重置电极焊垫以及该第二重置电极焊垫之间作电性连接。

4.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件为一电阻元件，控制连接到该识别电路单元的线路电性变成极微弱信号，导致该识别电路单元的辨识信号无法有效被该打印机读取。

5.如权利要求4所述的重置芯片单元，其特征在于，该电阻元件的电阻值不小于2000欧姆。

6.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件为一电性连接开关元件，用以断开该识别电路单元的线路电性，导致该识别电路单元的辨识信号无法有效被该打印机读取。

7.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接开关元件为一N型金属氧化物半导体(NMOS)元件。