[发明专利]一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板

说明书

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板，印刷电路板用汇流片包括汇流片主体、凸起部，汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，插孔延伸至印刷电路板其铜箔层，凸起部与铜箔层相连通。本发明的汇流片具有安装工艺简单，竞争力好的优点，且可将发热电子元件集成在印刷电路板上，使得该印刷电路板更趋于微型化、高密度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板，英文名称为PCB(PrintedCircuitBoard)，它是电子元器件的支撑体和电子元器件电子连接的载体，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。当印刷电路板的流通电流达到100A以上时，如果仅依靠印刷电路板导流通常需要较高成本，所以需要用到汇流片起到对印刷电路板的大电流起到导流作用。

现有技术中的汇流片安装过程中，需要将印刷电路板其铜箔层外露，再通过焊接的方式将汇流片与上述铜箔层相连通，从而对印刷电路板的大电流起到导流作用。但是，上述安装汇流片的过程中需要对印刷电路板再次加工以使印刷电路板其铜箔层外露，且还需要焊接的方式将汇流片固定在印刷电路板其铜箔层外露位置，造成汇流板安装工艺复杂，产品竞争力差的问题。

发明内容

因此，本发明提供一种安装工艺简单、产品竞争力好的一种印刷电路板用汇流片，以解决现有的汇流片安装工艺复杂、产品竞争力差的问题。

本发明的技术方案为：

一种印刷电路板用汇流片，包括汇流片主体、凸起部，汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，插孔延伸至印刷电路板其铜箔层，凸起部与铜箔层相连通。

凸起部贯穿印刷电路板表面，且与设置在该印刷电路板其正面的发热电子元件相连，凸起部的侧壁与铜箔层相连。

插孔与凸起部的形状相适配，凸起部与插孔的孔壁紧密贴合相连。

汇流片主体为与印刷电路板的背面贴合相连的板状结构。

汇流片主体和印刷电路板之间设有用于将其二者固定在一起的灌封胶层。

凸起部的外轮廓上设置有凹凸结构。

凹凸结构包括设置在凸起部其外轮廓长度方向上的条状凸起。

凸起部与汇流片主体的连接面边缘设置有沿凸起部周向方向设置的盘形凸台。

汇流片主体具有延伸出印刷电路板，与另一部件相连以限制汇流片主体位置的连接部。

一种印刷电路板，包括权利要求－中任一项的印刷电路板用汇流片。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明的印刷电路板用汇流片，由于电子产品朝着微型化、高密度、大功率的方向发展，印刷电路板上有限的空间内往往需要传导较大强度的电流，凸起部与铜箔层相连通，铜箔无法承受的大电流通过凸起部和汇流片传导，这样可以降低所述铜箔层的厚度，节约成本，实现大电流的传导。汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，印刷电路板产生的热量传导至汇流片主体和凸起部，由于汇流片主体和凸起部一般为金属材质，其导热性和散热性能优于印刷电路板，可以将印刷电路板产生的热量散出去，防止印刷电路板过热损坏电子元件，或者发生爆板的问题发生，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，通过凸起部和所述插孔将汇流片主体安装在印刷电路板上，这种汇流片安装时无须焊接，且无须对印刷电路板进行再次加工以使印刷电路板的铜箔层外漏，安装工艺简单，竞争力好。