[发明专利]一种改善Cu-Pb过偏晶合金显微组织的方法有效

专利信息
申请号: 201910841795.1 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110541088B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 秦春;耿桂宏;李吉林;李涌泉 申请(专利权)人: 北方民族大学
主分类号: B22D27/02 分类号: B22D27/02;C22C9/08;C22C1/02
代理公司: 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 代理人: 郭璐
地址: 750021 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 cu pb 合金 显微 组织 方法
【权利要求书】:

1.一种改善Cu-Pb过偏晶合金显微组织的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1合金材料的准备:选择纯度为99.99%的Cu和Pb原材料,按照配比称取一定量的Cu和Pb,在容器内进行搅拌、混合均匀,放入坩埚内,装入熔炼炉;对熔炼炉进行抽真空,真空度达到1*10-4Pa后,通入氩气进行保护;其中,Pb的含量为Cu和Pb总重量的40%;

S2合金的熔炼:对Cu和Pb的混合物进行升温融化,升温至600K时保温10min,然后继续升温,升温至终点温度后再保温30min;在加热过程中,对熔炼炉内的感应铜线圈通入循环冷却水进行冷却保护;所述升温速率为15K/min;所述终点温度为液相线温度以上30-50K;

S3对熔融的合金施加电磁场:对熔融的合金施加磁场和直流电流,同时关闭加热电源,使熔融合金进行自然冷却,当合金温度降低至液相线温度时,关闭电磁场的电源;

所述磁场强度为0.5T;

施加的直流电流密度计算公式为其中,ρ1、ρ2为两种金属元素的密度,σ1、σ2为两种金属元素的电导率,B为磁感应强度;

S4施加脉冲电流:打开脉冲电流,施加脉冲电流,确定脉冲电流施加的最低温度,当合金达到最低温度时,关闭脉冲电流,让合金在感应铜线圈循环冷却水的作用下进行自然冷却;

所述最低温度为低于偏晶点200-300K;

S5:当合金温度到达室温时,打开熔炼设备,取出合金块。

2.根据权利要求1所述的一种改善Cu-Pb过偏晶合金显微组织的方法,其特征在于:步骤S1中选择的Cu和Pb均为颗粒状原材料。

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