[发明专利]一种高导热石墨烯基板及其制备工艺

说明书

本发明提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。本发明的石墨烯基板利用石墨烯轻便、耐腐蚀、耐强酸碱、耐高辐射、高导热的优点，有效提高了基板的导热性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特点。

技术领域

本发明涉及石墨烯制造技术领域，具体为一种高导热石墨烯基板。

背景技术

随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小的方向发展，因此生产具有个性化、高可靠性、低成本、多功能化的电子产品已成为必然趋势，但现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。石墨烯作为一种高导热材料，具有轻便的特点，但现在电子产品并未利用石墨烯进行基板的生产。

发明内容

本发明提供了一种高导热石墨烯基板，以至少解决现有技术中金属基板散热性能差，导致电子元件使用寿命下降的问题。

本发明提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。

进一步地，所述石墨烯本体为陶瓷介质填充的石墨烯板。

进一步地，所述石黑烯本体厚度为0.3-20mm，所述石黑烯本体为板材或异形结构，所述导电铜箔层的厚度为0.1-0.35mm，所述白油为硅油。

进一步地，所述石墨烯本体的上下表面还分别设有第一保护膜、第二保护膜。

进一步地，所述正负引脚与导电铜箔层之间设有焊锡层。

本发明还公开了一种上述高导热石墨烯基板的制备工艺包括以下步骤：

步骤1：确定所需石墨烯本体的尺寸，将原料切割成特定尺寸的石墨烯本体；

步骤2：配置含3%～5% NaOH的溶液，控制溶液温度为35～60℃，将石墨烯本体放入溶液中浸泡35-60min；

步骤3：清洗烘干，将步骤2中除油后的石墨烯本体放入水槽中清洗，清洗后再把其放入烘干箱内进行烘干；

步骤4：将导热绝缘胶焊接到石墨烯本体上，在石墨烯本体表面形成绝缘层；

步骤5：采用气压压合方式，以160-200℃的压合温度，在0.4-0.8mp气压条件下将导电铜箔层的一面压合在步骤4所得石墨烯本体表面的绝缘层上，压合力为6-15kg/cm²；

步骤6：采用真空压合方式将白油均匀压合在导电铜箔层的另一面，在150℃-180℃的压合温度下，以0.3-0.7mp的气压进行压合，压合力为6-15kg/cm²；

步骤7：将锡原料涂布于芯片底座上，使得芯片正负极分别通过焊锡原料与铜箔导电层相接，得到高导热石墨烯基板。

进一步地，步骤1中所述石墨烯本体为单独的散热器本体结构或异形散热器。

进一步地，所述步骤3中烘干箱的烘干温度为70～100℃。

进一步地，所述步骤4、步骤5中所用压合机构为真空压合机。