[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910841921.3 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110970464A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 梁维哲;金秀炫 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;苏虹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置,包括:基板,其包括第一子像素、第二子像素和第三子像素;第一电极,其在基板上的第一子像素至第三子像素的每一者中;第一堤部,其在第一电极之间;第二堤部,其在第一堤部上并且宽度小于第一堤部的宽度;发光层,其在第一电极、第一堤部和第二堤部上;以及第二电极,其在发光层上。设置在第二堤部上的发光层和设置在其上未设置第二堤部的第一堤部上的发光层彼此分开。
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年9月28日提交的韩国专利申请第10-2018-0116080 号的权益和优先权,其全部内容通过引用结合于此,如同在此完全阐述一 样。
技术领域
本公开涉及显示图像的显示装置。
背景技术
随着面向信息的社会的进步,对显示图像的显示装置的需求以各种形 式增加。近来,已广泛使用各种类型的显示装置,例如液晶显示(LCD) 装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置。
这样的显示装置中的OLED装置采用自发发光系统,具有比LCD装 置更优异的视角、对比度等,并且可以减轻重量和厚度,并且由于不需要 单独的背光,因此在功耗方面是有利的。OLED装置可以用DC低电压驱 动,具有高响应速度,并且具有低制造成本。
在这样的OLED装置中,使用光刻过程以每个子像素的图案形成发光 层。在OLED装置中,存在发光层通过光刻过程损坏并且其寿命和效率降 低的问题。
发明内容
本公开提供了一种可以使发光层的损坏最小化的显示装置。
根据本公开的一个实施方案,提供了一种显示装置,其包括:基板, 其包括第一子像素、第二子像素和第三子像素;第一电极,其设置在基板 上的第一子像素至第三子像素的每一者中;第一堤部,其设置在第一电极 之间;第二堤部,其设置在第一堤部上,并且宽度小于第一堤部的宽度; 发光层,其设置在第一电极、第一堤部和第二堤部上;以及第二电极,其 设置在发光层上。设置在第二堤部上的发光层与设置在其上未设置第二堤 部的第一堤部上的发光层彼此分开。
根据本公开的另一实施方案,提供了一种显示装置,其包括:基板, 其包括复数个像素,每个像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素; 第一电极,其设置在基板上的第一子像素至第三子像素的每一者中;第一 堤部,其设置在第一电极之间;第二堤部,其设置在第一堤部上;发光层, 其设置在第一电极、第一堤部和第二堤部上;以及第二电极,其设置在发 光层上。包括在复数个像素中的每一个中的第一子像素、第二子像素和第 三子像素具有不同的形状。
根据本公开,通过在第一堤部上形成第二堤部,设置在第二堤部上的 发光层与设置在其上未设置第二堤部的第一堤部上的发光层可以彼此分 开。因此,使用根据本公开的显示装置,可以使光刻过程中发光层的损坏 最小化。
根据本公开,通过使子像素形成为使得一个子像素围绕另一个子像 素,可以在执行复数个光刻过程的过程中减少设置在每个子像素中的发光 层的曝光次数。因此,使用根据本公开的显示装置,可以使光刻过程中发 光层的损坏最小化。
除了本公开的上述有利效果之外,本公开的其他特征和优点将在下面 描述,或者本领域技术人员从这样的描述或解释可以清楚地理解。
附图说明
本发明包括附图以提供对本公开的进一步理解,并且附图被并入且构 成本申请的一部分,附图示出了本公开的实施方案,并且与说明书一起用 于解释本公开的原理。在附图中:
图1是示意性地示出根据本公开的一个实施方案的显示装置的透视 图;
图2是示意性地示出根据本公开第一实施方案的子像素的平面图;
图3是沿图2中的线I-I截取的截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的