[发明专利]电子装置及其支撑件在审
申请号: | 201910842002.8 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN112469233A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 时明鸿 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K1/14 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 赵芳梅 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 支撑 | ||
本发明公开一种电子装置及其支撑件,其中支撑件包含本体部、至少一第一固定部以及至少一第二固定部。第一固定部连接本体部的一侧,并相对本体部弯折。第一固定部配置以与第一电路板相互固定。第二固定部连接本体部的另一侧,并相对本体部弯折。第二固定部配置以与第二电路板相互固定。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别是关于一种可抑制电路板弯曲变形的电子装置。
背景技术
随着科技的进步,对于电子装置的功能需求也日渐增多。为了符合大众的期待,电子装置内装设的电路板数也随之增加。另一方面,为了简化电子装置的体积,复数个电路板的配置通常是以叠合的方式设置于电子装置中。
目前而言,底层电路板之上的电路板通常是用螺丝锁附的方式来固定在底层的电路板。然而,在锁附的过程中,锁附件的锁附力容易使电路板产生弯曲变形,从而导致电路板上的线路断裂或安装于电路板上的电子元件毁损。
此外,以散热的角度来看,由于电路板弯曲变形的关系,使得每一层电路板之间存有公差。多层的公差累积下来将会导致电路板与散热元件接触不良,使得散热效果不良。
因此,如何提出一种可解决上述问题的支撑件及电子装置,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种可强化电路板结构强度的支撑件,及使用所述支撑件以强化整体组装强度的电子装置。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,一种支撑件包含本体部、至少一第一固定部以及至少一第二固定部。第一固定部连接本体部的一侧,并相对本体部弯折。第一固定部配置以与第一电路板相互固定。第二固定部连接本体部的另一侧,并相对本体部弯折。第二固定部配置以与第二电路板相互固定。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的支撑件更包含支脚部。支脚部与本体部耦接。支脚部置以插入第一电路板中。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的支脚部是经由第二固定部与本体部耦接。支脚部相对第二固定部弯折。第一固定部具有支撑面。支撑面配置以与第一电路板抵接。支脚部延伸超过第一固定部的支撑面。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的支脚部经由第二固定部与本体部耦接。支脚部与本体部相对。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的第一固定部与第二固定部分别具有第一固定孔以及第二固定孔。第二固定部更具有穿孔。穿孔于第一固定部与第二固定部的排列方向上与第一固定孔相互对齐。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的穿孔的孔径大于第一固定孔的孔径。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的第一固定部与第二固定部相对本体部朝同方向延伸。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的至少一第一固定部的数量为复数个。
于本发明的一或多个实施方式中,上述的至少一第二固定部的数量为复数个。
为了达到上述目的,依据本发明的另一实施方式,一种电子装置包含上述的支撑件、第一电路板以及第二电路板。第一电路板经由支撑件的第一固定部与支撑件相互固定。支撑件的本体部沿第一电路板的一边延伸。第二电路板经由支撑件的第二固定部与支撑件相互固定。
综上所述,本发明的电子装置是在电路板的一边设置支撑件。藉由支撑件的本体部、第一固定部以及支脚部强化电路板的结构强度,以抑制板弯的问题。进一步地,第二固定部提供的第二固定孔可用以锁附另一电路板,以增加电子装置组装的灵活度。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段及其产生的功效等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
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