[发明专利]带粘贴装置

权利要求书

1.一种带粘贴装置，其从沿带状的片的长度方向并排粘贴圆形的划片带而得的带状的带单元的该片上剥离该划片带，将该划片带粘贴于环状框架和配置于该环状框架的开口的晶片上，利用该划片带使该环状框架和晶片一体化，其中，

该带粘贴装置具有：

保持构件，其具有对该环状框架进行保持的环状框架保持部以及在该环状框架的该开口内对晶片进行保持的晶片保持部；

送出单元，其夹持该带单元并旋转，将该带单元送出；

卷取单元，其夹持已被剥离了该划片带的该片并旋转，对该片进行卷取；

剥离板，其在该送出单元与该卷取单元之间与该片接触，使该带单元以该片为内侧而屈曲，使该划片带从该片剥离；

粘贴辊，其将已从该片剥离的该划片带按压至该环状框架和晶片上并进行粘贴；以及

空气喷嘴，其喷送空气以使得已从该片剥离的该划片带沿着该粘贴辊，

该带单元从该剥离板的前端部与该粘贴辊的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用从该空气喷嘴喷送的空气使已借助该剥离板的前端部而剥离的该划片带沿着该粘贴辊的侧面，按照不使该划片带产生松弛的方式将该划片带粘贴于该环状框架和该晶片上。