[发明专利]施加电子部件的方法

权利要求书

1.一种用于将至少一个电子部件（5）施加到物体的表面的方法，所述方法包括：

- 将部件模板（3）放置在支撑件（6）上，其中所述部件模板（3）包括至少一个对应于电子部件（5）的开口（7）；

- 将至少一个电子部件（5）布置在所述部件模板（3）的对应开口（7）中，其中所述电子部件（5）的顶表面在所述支撑件（6）上；

- 将接触材料模板（4）定位在所述部件模板（3）上，其中所述接触材料模板（4）包括至少一个开口，所述至少一个开口对应于所述至少一个电子部件（5）的底表面上的至少一个接触区（8）；

- 将接触材料（9）施加在所述至少一个电子部件（5）的所述至少一个接触区（8）上，所述接触材料（9）布置在所述接触材料模板（4）的对应开口中；

- 从所述部件模板（3）移除所述接触材料模板（4）；

- 从所述支撑件（6）移除所述部件模板（3）；以及

- 将所述至少一个电子部件（5）施加到所述表面，其中所述接触材料将所述至少一个电子部件（5）连接到所述物体的所述表面。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，将所述至少一个电子部件（5）施加到所述表面至少部分地由SMT部件放置系统（16、17）执行。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述至少一个电子部件（5）可拆卸地固定在所述支撑件（6）上。

4.根据权利要求3所述的方法，

其中，所述至少一个电子部件（5）被施加到所述表面，同时所述至少一个电子部件（5）可拆卸地固定在所述支撑件（6）上。

5.根据权利要求3所述的方法，

其中将固定在所述支撑件（6）上的所述至少一个电子部件（5）施加到所述表面包括使所述支撑件（6）弯曲以符合所述表面的形状。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，至少一个固持设备（12a、12b、12c）用于使所述支撑件（6）弯曲以符合所述表面的所述形状和/或将固定在所述支撑件（6）上的所述至少一个电子部件（5）布置在所述表面上。

7.根据权利要求3或5所述的方法，

其中所述支撑件（6）具有材料弱化的至少一个预定的弯曲线（13）。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述材料弱化包括材料减少或穿孔。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，

其中所述接触材料（9）能够提供电气接触，

其中将所述至少一个电子部件（5）施加到所述表面包括建立所述至少一个电子部件（5）与所述表面的电气接触。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述接触材料（9）包括焊膏和/或导电粘合剂。

11.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，

其中在所述支撑件（6）上提供粘合剂，用于将所述至少一个电子部件（5）可拆卸地固定到所述支撑件（6）。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述粘合剂是可固化的。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述粘合剂是可UV固化的。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述支撑件（6）包括聚酰亚胺。

15.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，在将所述至少一个电子部件（5）施加到所述表面之前，从所述部件模板（3）移除所述接触材料模板（4）。