[发明专利]LED灯串、其生产方法及生产设备

权利要求书

1.一种LED灯串，其特征在于，包括：

第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；

若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及

若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。

2.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED串联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。

3.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED混联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。

4.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，使若干所述贴片LED并联连接，所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED灯串，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。

6.一种LED灯串的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线；

所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应；

所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料；

表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上；

放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；

焊接后的所述贴片LED通过导线输送机构输送至焊接检测工位，通过焊接检测机构对所述贴片LED的焊接质量进行检测；

通过第三导线上线机构与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；

检测后的所述贴片LED以及所述第三导线通过导线输送机构输送至第一封装工位，通过第一封装机构将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；

所述灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位，通过剪线机构判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；以及

所述灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位，如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则通过第二封装机构将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。