[发明专利]一种用于水下湿法焊接的焊炬及其使用方法

权利要求书

1.一种用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，该焊炬包括焊炬壳体，所述焊炬壳体下端设置罩体，所述焊炬壳体内部设有焊丝，其特征在于，所述焊丝底部焊接端穿出焊炬壳体至罩体内部，所述罩体顶端连接固定套筒，所述固定套筒设于所述焊炬壳体的外部，与所述焊炬壳体螺纹连接，通过螺纹实现罩体竖直方向的移动；所述罩体与罩顶通过卡箍固定，通过所述卡箍调节罩体直径的大小；所述焊炬壳体的顶部连接到行走机构，所述行走机构上设有夹持装置，所述焊炬壳体通过螺丝组件固定于所述夹持装置中；

所述焊炬的使用方法，包括以下步骤：

（1）将待焊接工件置于水箱中适当位置，向水箱中注入水；

（2）将行走机构和焊炬分别放入水箱中，将焊炬放入夹持装置内，用螺丝组件将其固定，通过旋转固定套筒使罩体上下移动，调整罩体的底端与待焊接工件之间的竖直距离；

（3）通过调整卡箍、调节罩体直径的大小；

（4）启动行走机构，设定其移动速度为1mm/s～4.5mm/s，运动轨迹从焊接的起始点到焊接的终止点，执行移动命令，若移动过程中，行走机构没有遇到任何障碍，则将行走机构复位，若移动受阻，关闭行走机构并将障碍清除，重启行走机构，待能够正常执行移动命令时，对其复位，准备进行焊接试验；

（5）将焊接电源的负极连接到待焊工件上，焊接电源的正极连接到焊炬壳体上，将直径为1 mm～2 mm 的药芯焊丝从进料孔中送入，穿过耐高温绝缘管，从导电嘴中穿出，焊丝伸出导电嘴15的长度为10 mm～20 mm；

（6）启动焊接电源，调整焊接参数，焊接电压设定为20V～45V，焊接电流为150A～250A，送丝速度为1m/min～5m/min；

（7）再次启动行走机构，让其从待焊工件的起始点以1mm/s～4.5 mm/s的速度向焊接终止点移动；

（8）焊接结束后，先关闭行走机构，随后关闭焊接电源，最后将水箱中的水放出，并将水下湿法焊炬及行走机构取出。

2.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述罩体顶端的罩顶通过防水密封胶与所述固定套筒连接。

3.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述焊炬壳体底端设置导电嘴，所述焊丝从导电嘴底端穿出，所述导电嘴设于所述罩体的内部。

4.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述焊丝外部设置耐高温绝缘管。

5.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述焊炬壳体的顶端设有用于放入焊丝的进料孔。

6.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述焊炬壳体通过防水电缆连接焊接电源。

7.根据权利要求1中所述的用于水下湿法焊接的焊炬的使用方法，其特征在于所述罩体的材质为铝合金。