[发明专利]一种冷喷涂手机天线及天线触点的方法

说明书

本发明公开了一种冷喷涂手机天线及天线触点的方法。所述方法包括：获取手机后壳；设置待冷喷涂手机天线的形状和位置；设置待冷喷涂天线触点的形状和位置；采用防粘遮蔽治具，包裹手机后壳；在与待冷喷涂手机天线对应位置处的防粘遮蔽治具上，开设与待冷喷涂手机天线的形状相匹配的第一孔位；在与待冷喷涂天线触点对应位置处的防粘遮蔽治具上，开设与待冷喷涂天线触点的形状相匹配的第二孔位；将铜粉按设定厚度分别冷喷涂在第一孔位和第二孔位上，制得手机天线和天线触点。本发明提供的冷喷涂手机天线及天线触点的方法，能够将铜粉直接冷喷涂形成手机天线和天线触点，以在使手机天线和天线触点不易脱落的同时，提高手机天线和天线触点的制备效率。

技术领域

本发明涉及电子材料制备技术领域，特别是涉及一种冷喷涂手机天线及天线触点的方法。

背景技术

现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣，随着无线通信产品的小型化发展内置天线逐渐取代外置天线，成为天线设计的主流。

然而，目前市场上传统的手机天线制作工艺一般采用电镀或焊接的工艺方式进行制备，而采用电镀或焊接的方式，往往工艺比较复杂，并且所制备得到的手机天线稳定性也较差。

而对于手机内部触点的制备，在现有技术中通常是将铜片焊接到手机内部后壳的固定位置处，但因现有的手机铜触点体积较小，焊接难度较大，并且为了保证铜触点的导电性能，一般只焊接铜片的4个角，这就使得焊接工艺非常繁琐，而且通过焊接固定的铜触点在受到冲击力时，极易脱落。

因此，开发一种制备手机天线和天线触点的新工艺，以在使手机天线和触点不易脱落的同时，提高手机天线和触点的制备效率，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种冷喷涂手机天线及天线触点的方法，能够将铜粉直接冷喷涂形成手机天线和触点，以在使手机天线和触点不易脱落的同时，提高手机天线和触点的制备效率。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种冷喷涂手机天线及天线触点的方法，包括：

获取手机后壳；所述手机后壳上设有待冷喷涂部分；所述待冷喷涂部分包括待冷喷涂手机天线部分和待冷喷涂天线触点部分；

设置待冷喷涂手机天线的形状和位置；设置待冷喷涂天线触点的形状和位置；

采用防粘遮蔽治具，包裹所述手机后壳；

在与所述待冷喷涂手机天线对应位置处的所述防粘遮蔽治具上，开设与待冷喷涂手机天线的形状相匹配的第一孔位；

在与所述待冷喷涂天线触点对应位置处的所述防粘遮蔽治具上，开设与待冷喷涂天线触点的形状相匹配的第二孔位；

将铜粉按设定厚度分别冷喷涂在所述第一孔位和所述第二孔位上，制得手机天线和天线触点。

可选的，所述设定厚度为0.15mm-0.3mm。

可选的，所述设定厚度还可以为0.2mm。

可选的，所述方法还包括：在制得的所述手机天线和所述天线触点上冷喷涂镍粉，形成保护层。

可选的，所述在制得的所述手机天线和所述天线触点上冷喷涂镍粉，形成保护层，包括：在制得的所述手机天线和所述天线触点上冷喷涂镍粉时，采用防粘遮蔽治具将所述手机天线上的外接导通位置和所述天线触点的外接导通位置分别进行覆盖。

可选的，采用冷喷涂工艺冷喷涂所述手机天线、所述天线触点和所述保护层。

可选的，所述冷喷涂工艺采用的保护气体为氮气。

可选的，所述防粘遮蔽治具为硅胶膜。