[发明专利]一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺

权利要求书

1.一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，其特征在于，所述高碳当量特厚复合坯的碳当量≥0.5％，成品钢板厚度为150～450mm；复合坯真空电子束组坯焊接工艺包括如下步骤：

1)复合坯料选择：选取长度差、宽度差均不大于10mm的连铸坯作为待复合坯料，连铸坯下线后堆垛缓冷，堆垛温度≥500℃，堆垛时间不小于48h；

2)复合坯料加工：对连铸坯待复合表面及四个侧面进行铣磨加工，去除氧化层和锈蚀层，铣磨加工后连铸坯对角线尺寸偏差≤5mm，板面平直度≤1mm/m，组坯间隙≤0.5mm；表面粗糙度Ra≤12.5μm；

3)复合坯预热：将加工完成的连铸坯组坯后运至刚下线的连铸坯垛内进行烘烤预热，自下至上放置顺序依次为：红坯-复合坯-红坯；烘烤2～4h，保证板坯预热后的中心温度在300～400℃；

4)表面二次清理；复合坯预热达到要求温度后，将组成复合坯的连铸坯分别吊运至对中机，对复合面以及侧面进行二次打磨，打磨后吹扫；

5)保温及均匀化；对连铸坯表面覆盖石棉进行保温；重新组坯，组坯后观察待焊接结合缝，根据待焊接结合缝变形程度制定缓冷时间，待焊接结合缝变形量＞2mm，缓冷2～3h；待焊接结合缝变形量＝1～2mm，缓冷1～2h；待焊接结合缝变形量＜1mm，无需缓冷；

6)复合坯焊接：对复合坯进行真空电子束点焊操作；采取先点焊再连续焊的方式；点焊操作的焊接电流100～200mA，焊速8～12mm/s；连续焊接电流300～500mA，焊速5～8mm/s，聚焦电流500～530mA；采用对称性焊接顺序焊接；

7)焊后入炉加热：焊接后将复合坯放在真空室内缓冷，待应力充分释放后取出，吊运至室式炉进行加热后轧制。

2.根据权利要求1所述的一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，其特征在于，所述步骤1)中连铸坯铣削面最后一道铣削加工时的吃刀深度≤2mm，铣削速度≤100mm/min。

3.根据权利要求1所述的一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，其特征在于，所述步骤3)中位于上层的红坯及位于下层的红坯均为多块。