[发明专利]一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法

权利要求书

1.一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，其特征在于，所述方法包括：

根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；

根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；

根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片，包括：

根据所述印制电路板的预设标志，确定初始贴装基准线；

根据所述初始贴装基准线，在所述芯片阵列预设位置的两端贴装所述第一芯片和所述第二芯片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线，包括：

根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，对所述初始贴装基准线进行修正，确定第一贴装基准线。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装，包括：

根据所述第一贴装基准线，从所述芯片阵列预设位置的任意一端开始，顺序贴装剩余的芯片，直至贴装完成。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装，包括：

根据所述第一贴装基准线，在所述芯片阵列预设位置的两端，接着已经贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片之后，分别贴装第三芯片和第四芯片两片芯片；

根据所述第三芯片、所述第四芯片的预设标志和所述第一贴装基准线，确定第二贴装基准线；

根据所述第二贴装基准线，接着已经贴装完成的所述第三芯片和所述第四芯片之后，分别贴装第五芯片和第六芯片两片芯片；

根据所述第五芯片、第六芯片的预设标志和所述第二贴装基准线，确定第三贴装基准线；

以此类推，顺序贴装剩余的芯片，直至贴装完成。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装，包括：

根据所述第一贴装基准线，在所述芯片阵列靠近所述第一芯片的一端，接着已经贴装完成的所述第一芯片之后，贴装第三芯片；

根据所述第二芯片、所述第三芯片的预设标志和所述第一贴装基准线，确定第二贴装基准线；

根据所述第二贴装基准线，在所述芯片阵列靠近所述第二芯片的一端，接着已经贴装完成的所述第二芯片之后，贴装第四芯片；

根据所述第三芯片、所述第四芯片的预设标志和所述第二贴装基准线，确定第三贴装基准线；

以此类推，顺序贴装剩余的芯片，直至贴装完成。