[发明专利]一种T-SMP板对板射频连接器组件

说明书

本发明公开了一种T‑SMP板对板射频连接器组件，包括滑入端壳体、连接杆壳体和擒纵端壳体，滑入端壳体位于连接杆壳体的一侧，擒纵端壳体位于连接杆壳体的另一侧，滑入端壳体内部的中部设置有滑入端插针，连接杆壳体的内部设置有连接杆插孔，擒纵端壳体内部的中部设置有擒纵端插针。本发明该组件结构坚固、成本较低，设有的滑入端绝缘子和擒纵端绝缘子可以更一步的进行绝缘，通过连接杆进行连接，提高电气性能，利用连接杆壳体将滑入端壳体和擒纵端壳体进行连接，使得两个板进行连接，同时，擒纵端壳体在滑入端壳体中可以上下滑动±1mm，从而调节长度以适应板上下间距的偏差，更进一步的提高了板与板之间的距离，提高实用性。

技术领域

本发明涉及射频连接器组件领域，特别涉及一种T-SMP板对板射频连接器组件。

背景技术

在目前5G技术的不断发展，5G为了满足未来用户的新需求，必然具有更先进的功能以实现随时随地的信息传递。因此，对5G来说，其必然是一个智能化、融合化、绿色节能的网络。板对板之间由射频连接器进行连接的需求越来越大。由于上下平行电路板之间的纵向距离不能保证完全相同，而且两板之间的对位上还有平行错位，特别是在两板之间有多组通路同时连接的情况下。由于是射频信号的传输，良好的整体连接对于射频性能就显得尤其重要。这种性能包括小信号性能和大信号功率性能。否则，阻抗不匹配，造成信号反射衰减太大，传输信号太小，功率承受能力也较弱，目前行业内有的板对板中心导体成本相对低易加工，但中心孔易开花、插断；不能自动回正，加对中环则限定径向倾角；还有的不能自动回正，加自动回正装置则显著增加成本；中心孔虽别劲但有绝缘体保护可微变形和中心导体不别劲，但电气性能差，成本高；靠绝缘体勾连，寿命和可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种T-SMP板对板射频连接器组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种T-SMP板对板射频连接器组件，包括滑入端壳体、连接杆壳体和擒纵端壳体，其特征在于：所述滑入端壳体位于连接杆壳体的一侧，所述擒纵端壳体位于连接杆壳体的另一侧，所述滑入端壳体内部的中部设置有滑入端插针，所述连接杆壳体的内部设置有连接杆插孔，所述擒纵端壳体内部的中部设置有擒纵端插针。

优选的，所述滑入端壳体内部的一端设置有滑入端绝缘子。

优选的，所述连接杆壳体内部的两侧均设置有连接杆绝缘子。

优选的，所述擒纵端壳体内部的一端设置有擒纵端绝缘子。

优选的，所述滑入端壳体的端部为漏斗状。

优选的，所述连接杆壳体的两端均设置有卡块。

优选的，所述滑入端壳体内部的一端设置有与卡块相配合的第一卡槽。

优选的，所述擒纵端壳体的内部的一端设置有与卡块相配合的第二卡槽。

优选的，所述连接杆壳体的中部设有凸块,。

优选的，所述凸块的高度和卡块的高度相同

本发明的技术效果和优点：该组件结构坚固、成本较低，设有的滑入端绝缘子和擒纵端绝缘子可以更一步的进行绝缘，通过连接杆进行连接，提高电气性能，成本较低，便于进行操作，利用连接杆壳体将滑入端壳体和擒纵端壳体进行连接，使得两个板进行连接，同时，擒纵端壳体在滑入端壳体中可以上下滑动±1mm，从而调节长度以适应板上下间距的偏差，更进一步的提高了板与板之间的距离，提高实用性。

附图说明

图1为本发明的正面结构示意图。

图中：1、滑入端绝缘子；2、滑入端插针；3、滑入端壳体；4、连接杆绝缘子；5、连接杆插孔；6、连接杆壳体；7、擒纵端壳体；8、擒纵端插针；9、擒纵端绝缘子。

具体实施方式