[发明专利]一种超低介电多孔玻璃球形填料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910844389.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110395911B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 彭小波;王芸;彭程;陈凯;王华文;董为勇;李瑾;马祥;李明九;石岩 | 申请（专利权）人： | 安徽凯盛基础材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C3/095 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超低介电 多孔 玻璃 球形 填料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超低介电多孔玻璃球形填料，其特征在于，其原料各组分重量百分比为：SiO250％～60％，B2O3 10％～25％，Al2O3 10％～18％，MgO 0.5～5％，CeO20.2～0.6％，ZnO 0.2～1％，Na2O 0.2～0.25％，各组分之和为100％。
2.一种超低介电多孔玻璃球形填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)混料：根据权利要求1所述的原料各组分重量百分比取原料并混合均匀；
(2)熔化水淬：将混合均匀的原料加入熔化炉中熔制，玻璃熔制温度为1500℃～1580℃，再将熔制好的玻璃液水淬，水淬成5mm以下的碎玻璃；
(3)粉碎分级：将水淬好的碎玻璃粉碎成玻璃粉并分级，粉碎分级采用气流粉碎机或精细球磨，所用玻璃粉的粒径为0.5～20μm；
(4)球化：采用气体输送方式将粉碎分级后的玻璃粉送到火焰燃烧器成球炉中进行球化，得到玻璃微球，火焰球化温度为1200℃～1400℃；
(5)收集分选：使用旋风收集器和布袋收集器对球化后的玻璃微球进行收集。
3.根据权利要求2所述的一种超低介电多孔玻璃球形填料的制备方法制备得 到的 一种超低介电多孔玻璃球形填料。
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