[发明专利]一种天线单元和电子设备

说明书

本发明提供一种天线单元和电子设备，涉及通信技术领域。该天线单元包括：金属板，所述金属板设置有第一凹槽；所述第一凹槽的槽底设置有第二凹槽；馈电探针，所述馈电探针设置于所述第二凹槽之外，且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中；设置于所述第一凹槽中的耦合馈线，所述馈电探针与所述耦合馈线连接。本发明实施例中，通过在第二凹槽之外设置馈电探针，馈电探针穿过第二凹槽之外的金属板进入第一凹槽中，并在第二凹槽中设置耦合馈线，馈电探针与耦合馈线连接，将金属板作为天线单元的一部分，可以避免金属板对天线性能的影响，从而可以提高全球漫游时用户的多个频段的无线体验。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线单元和电子设备。

背景技术

目前，毫米波天线封装天线(AiP，Antenna in package)模组层数较多，一般为8-12层，同时叠层结构较复杂，多层板连接的打孔类型较多且较复杂，大大增加了AiP模组的量产的工艺难度与生产一致性；并且，AiP模组的带宽窄，目前双频的方案仅能够覆盖n260(37.0-40.0GHz)以及n261(27.5-28.35GHz)频段，不能满足多频或宽频的设计，影响用户的移动漫游体验；并且，AiP模组一般为印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)加工工艺或者集成电路(IC，Intergarted Circuit)载板加工工艺，这两种工艺对于天线设计及叠层结构的自由度有较大的限制。

发明内容

本发明实施例提供一种天线单元和电子设备，以解决现有的毫米波天线AiP模组带宽窄，不能满足多频或者宽频的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明的实施例提供了一种天线单元，包括：

金属板，所述金属板设置有第一凹槽；

所述第一凹槽的槽底设置有第二凹槽；

馈电探针，所述馈电探针设置于所述第二凹槽之外，且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中；

设置于所述第一凹槽中的耦合馈线，所述馈电探针与所述耦合馈线连接。

第二方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第一电子设备，包括金属框，还包括如上所述的天线单元；

其中，所述金属框上设置有至少一个容置槽，每一所述容置槽中设置有至少一所述天线单元。

第三方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第二电子设备，包括如上所述的天线单元；

其中，所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。

这样，本发明实施例中，通过在所述金属板设置第一凹槽，所述第一凹槽的槽底设置第二凹槽，设置于所述第二凹槽之外的馈电探针，且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中，并在所述第二凹槽中设置耦合馈线，所述馈电探针与所述耦合馈线连接，将金属板作为天线单元的一部分，可以避免金属板对天线性能的影响，从而可以提高全球漫游时用户的多个频段的无线体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的天线单元的结构示意图之一；

图2为本发明实施例的天线单元的结构示意图之二；

图3为本发明实施例的天线单元的俯视图；

图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图；