[发明专利]一种显示模块的OCA薄膜封装工艺有效

专利信息
申请号: 201910844808.0 申请日: 2019-09-07
公开(公告)号: CN110649010B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 梁文骥;许晋彰;赵春雷;孙明 申请(专利权)人: 东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L25/00;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 模块 oca 薄膜 封装 工艺
【说明书】:

发明提供了一种显示模块的OCA薄膜封装工艺,包括有以下步骤:(1)提供一显示模块;(2)提供一OCA光学胶;(3)撕去下离型膜,将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面;利用治具对上离型膜顶面进行下压,使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片;(4)提供一导光膜;撕去上离型膜,将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面;利用治具对导光膜顶面进行下压,使导光膜底面贴合在光学胶体顶面;(5)对光学胶体进行固化,得到单层封装的显示模块。本发明中的OCA封装工艺主要为贴合工序,步骤少且简单,自动贴合设备的技术成熟,能够实现高效率封装,满足生产需求,降低生产成本。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种显示模块的OCA薄膜封装工艺。

背景技术

LED显示屏包括有小间距LED显示屏、mini LED显示屏以及micro LED显示屏。LED显示屏的结构通常为多个独立的显示模块通过机械组件拼接形成一个大尺寸的LED显示屏。

显示模块包括有PCB板、矩形阵列贴装于PCB板一面的多个LED芯片、以及设置于PCB板另一面的IC元件。为了避免LED芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,通常需要对PCB板贴装有LED芯片那一面灌封一层环氧树脂,环氧树脂将LED芯片和键合引线包封起来,实现封装。然而这种封装方式对设备、工艺的要求较高,且生产效率低,难以满足生产需求。

OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)是一种用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂,具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。

手机液晶屏幕分为玻璃盖板、触摸屏、液晶屏三部分,这三部分是需要通过OCA光学胶进行依次贴合。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种显示模块的OCA薄膜封装工艺,其对设备、工艺的要求较低,且生产效率高,满足生产需求。

本发明的技术方案如下:

一种显示模块的OCA薄膜封装工艺,包括有以下步骤:

(1)提供一显示模块,显示模块包括有显示基板、驱动IC以及LED芯片;多个驱动IC贴装于显示基板底面,多个LED芯片贴装于显示基板顶面;

(2)提供一OCA光学胶,OCA光学胶包括有从上至下依次贴合的上离型膜、光学胶体以及下离型膜;

(3)撕去下离型膜,将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面;利用治具对上离型膜顶面进行下压,使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片;

(4)提供一导光膜;撕去上离型膜,将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面;利用治具对导光膜顶面进行下压,使导光膜底面贴合在光学胶体顶面;

(5)对光学胶体进行固化,得到单层封装的显示模块。

进一步地,还包括以下步骤:

(6)提供另一OCA光学胶,撕去下离型膜,将光学胶体底面贴覆在导光膜顶面;利用治具对上离型膜顶面进行下压,使光学胶体底面贴合在导光膜顶面;

(7)提供另一导光膜;撕去上离型膜,将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面;利用治具对导光膜顶面进行下压,使导光膜底面贴合在光学胶体顶面;对光学胶体进行固化;

(8)重复步骤(6)-(7)若干次,得到多层封装的显示模块。

进一步地,所述固化方式为紫外线固化、热压固化或室温固化。

进一步地,所述光学胶体为亚克力或硅树脂。

进一步地,所述导光膜为PC膜、PET膜或玻璃膜。

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