[发明专利]一种叠瓦组件焊接结构在审
| 申请号： | 201910845203.3 | 申请日： | 2019-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN110444625A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 余波;尹丙伟;张鹏;杨蕾;丁士引;王涛 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司;通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 韦群 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶处 导电胶 焊接结构 粘结胶 宽度设置 瓦组件 交替设置 粘结效果 撕拉 涂设 保证 消耗 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠瓦组件焊接结构，包括叠瓦小片(1)，其特征在于：所述叠瓦小片(1)连接处交替设置有窄胶处(2)和宽胶处(3)。
2.根据权利要求1所述的一种叠瓦组件焊接结构，其特征在于：所述窄胶处(2)的宽度设置为0.1-0.3mm，所述宽胶处(3)的宽度设置为1.0-1.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种叠瓦组件焊接结构，其特征在于：所述窄胶处(2)设置有粘结胶(4)，所述宽胶处(3)设置有导电胶(5)。
4.根据权利要求2所述的一种叠瓦组件焊接结构，其特征在于：所述窄胶处(2)设置有导电胶(5)，所述宽胶处(3)设置有粘结胶(4)。
5.根据权利要求3所述的一种叠瓦组件焊接结构，其特征在于：相邻的所述窄胶处(2)相互连通。
6.根据权利要求3所述的一种叠瓦组件焊接结构，其特征在于：所述窄胶处(2)上连接有封闭胶处(6)，所述封闭胶处(6)设置为U型，且封闭胶处(6)与窄胶处(2)将宽胶处(3)围住，所述封闭胶处(6)设置有粘结胶(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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