[发明专利]一种高平整度瓷砖坯料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高平整度瓷砖坯料，以质量百分含量计，所述坯料的化学组分为：SiO₂63.87～69.05％、Al₂O₃20.39～22.94％、Fe₂O₃0.19～0.38％、CaO 0.25～0.32％、MgO 1.07～1.41％、K₂O 3.14～3.86％和Na₂O 2.11～2.61％，烧失为5.63～6.13％。本发明提供的高平整度瓷砖坯料配方，烧制后的瓷砖表面平整度高，中心和边弯上凸最大为0.4mm，下凹最大0.3mm，最大偏差为0.7mm。同时，本发明还公开一种所述高平整度瓷砖坯料的制备方法。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料领域，尤其涉及一种高平整度瓷砖坯料及其制备方法。

背景技术

瓷砖作为一种重要的建筑用材料，在建筑装饰、室内装修中的应用越来越广泛。为保护建筑物的墙壁、地面以及增加美观度，通常会在墙面、地面、室内外铺贴瓷砖。为了达到预期效果，除了要保证瓷砖的色泽、纹理、耐磨度、强度要求以外，瓷砖的表面平整度也是重要的参数之一。

据《GB4100-2006陶瓷砖国家标准》要求中规定，地砖的平整度要求是偏差小于±0.2％且最大值不超过2mm。以600*600规格的瓷砖为例，按国家标准其平整度的偏差数值应该在-1.2mm至+1.2mm之间且最大值不超过2mm。如此大的偏差范围，既影响瓷砖铺贴后的视觉效果，同时还影响使用效果。所以，为增强瓷砖铺贴后的视觉及使用效果，应尽可能地提高瓷砖表面平整度，减小表面平整度的偏差范围。

瓷砖的平整度受坯料配方的影响，尤其是配方中铝含量、钾钠的含量以及粉料的颗粒级配。坯体中铝含量低，熔剂量过高会造成高温液相量过多，容易产生局部过烧；钾含量低，钠含量高会使液相高温粘度过低，使坯体在烧成时产生过大的、不均匀收缩变形；同时粉料过细或者过粗，在压坯时成形能力差，采用一定粒径分布的粉料，则在压坯时可能使小球体填塞在较大球体的空隙中，降低坯体的气孔率。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种高平整度瓷砖坯料。该坯料配方所生产瓷砖表面平整度高，中心和边弯上凸最大为0.4mm，下凹最大为0.3mm，最大偏差为0.7mm。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种高平整度瓷砖坯料，以质量百分含量计，所述坯料的化学组分为：SiO₂ 63.87～69.05％、Al₂O₃ 20.39～22.94％、Fe₂O₃0.19～0.38％、CaO 0.25～0.32％、MgO 1.07～1.41％、K₂O 3.14～3.86％和Na₂O 2.11～2.61％，烧失为5.63～6.13％。

本发明的思路是通过提高坯体的铝含量来增加坯体的耐火度、热稳定性、抗融变形和力学强度；通过调整坯体中的钾钠比，使坯体中钾含量高于钠含量，增宽熔融范围，防止产品高温变形，促进坯体的烧成控制；通过利用一定粒度分布的粉料来提高粉料自由堆积密度，从而提高坯体的致密度，降低气孔率，减小烧结时的收缩变形。

优选地，以重量份计，所述坯料基本原料包括以下成分：细长石粉16.6～20.1份、水磨钠石粉8.2～9.5份、瓷土10～18份、高岭土5.2～7份、仙源钾钠沙27.5～43.5份、球土3.7～8.1份、滑石3.5～4.3份和灰白瓷泥3.2～5.1份。