[发明专利]一种多晶硅硅芯焊接方法在审
| 申请号： | 201910848237.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110642254A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡延国;丁小海;杨明财;曹岩德;宗冰 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业(青海)有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈春华 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅芯 还原炉 焊接 大型反应器 多晶硅硅芯 激光照射 多晶硅 熔融状 加热 生产 | ||
1.一种多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，采用激光照射需焊接的两硅芯断面，加热至熔融状，然后将两硅芯对接。
2.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯的加热、对接在硅芯连接腔室内进行。
3.根据权利要求2所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯连接腔室的上下两面为耐温橡胶材料。
4.根据权利要求2或3所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯连接腔室通入高纯N2或惰性气体保护。
5.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯由高能激光系统中的激光源照射。
6.根据权利要求5所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述高能激光系统还包括点阵激光及扩束器。
7.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯焊接过程中采用硅芯夹持对轴结构夹持，且硅芯夹持对轴结构具有多个夹持点。
8.根据权利要求7所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯夹持对轴结构对硅芯夹持时对轴时长为小于100ms，对准误差小于0.2mm。
9.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯在焊接前对硅芯断面打磨预处理。
10.根据权利要求1所述的多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，所述硅芯焊接端面的熔融深度为1～3mm。
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