[发明专利]一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺

说明书

一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺，将铝片的压合面进行打磨、拉丝处理；利用上胶设备将导热绝缘胶涂覆在铜箔粗糙面上并烘干，形成胶层，胶层厚度为30‑65微米；其中，导热绝缘胶通过以下过程制得：将A组分与B组分混合后搅拌均匀，过滤，滤液为导热绝缘胶；将带有胶层的铜箔与厚度为30‑80微米的铝片叠合，使胶层与铝片重叠，经压合后进行热压，得到可弯折型立体结构铝基覆铜板。本发明制备的可弯折型立体结构铝基覆铜板具有良好的可弯折性，还具有刚性铝基覆铜板共性，不但能够应用于大功率立体照明LED灯具，还能够广泛应用于汽车电子、空调、电源设备、通讯等工业领域。

技术领域

本发明涉及一种铝基覆铜板及制备工艺，具体涉及一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺，属于电子材料和化工材料的交叉领域。

背景技术

常见的传统铝基覆铜板的铝基材厚度约0.6-3.0mm，属于刚性覆铜板，在使用过程覆铜板因厚的铝基板使得覆铜板整体不能发生形变，如弯曲、弯折形成不同形态的空间结构，只能以2维平面结构作为元器件的载体，主要用于刚性LED照明灯具。一些具有非平面结构的3维结构覆铜板如挠性覆铜板有效克服了当前刚性铝基覆铜板的结构缺陷，可以应用于立体照明LED灯具，但是传统的挠性覆铜板是以绝热聚合物薄膜如聚酰亚胺、聚酯等为基体的，在使用过程因无法有效散热不能满足当前大功率LED照明灯具的发展需求。而开发具有散热功能的可弯折的铝基覆铜板不但具有3维空间结构，还能有效散失元器件发热，满足当前大功率立体LED照明灯具的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种可弯折型立体结构铝基覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：

1)将铝片的压合面进行打磨、拉丝处理；

2)铜箔上胶

利用上胶设备将导热绝缘胶涂覆在铜箔粗糙面上并烘干，形成胶层，胶层厚度为30-65微米；其中，导热绝缘胶通过以下过程制得：将A组分与B组分混合后搅拌均匀，过滤，滤液为导热绝缘胶；

A组分通过以下过程制得：将有效组分与混合溶剂混合后，搅拌均匀，得到A组分；有效组分包括酚醛改性环氧树脂、固体环氧树脂、环氧化端羟基聚丁二烯液体橡胶、增韧剂以及聚酰胺固化剂；

B组分通过以下过程制得：将混合物与丁酮混合后，搅拌分散均匀，得到B组分；其中，丁酮的质量为混合物质量的2～3倍；混合物按包括氧化铝、氮化硼纳米片、硅微粉以及复合表面活性剂；

A组分与B组分按照有效组分的总的质量与混合物的总质量按照1:(0.3～0.65)的质量比混合；

3)热压成型工艺

将带有胶层的铜箔与厚度为30-80微米的铝片叠合，使胶层与铝片重叠，经压合后进行热压，得到可弯折型立体结构铝基覆铜板。

本发明进一步的改进在于，步骤1)中，拉丝处理的车速为0.1-0.25m/min。

本发明进一步的改进在于，步骤2)中，铜箔厚度为18-40微米；将导热绝缘胶涂覆在铜箔粗糙面上时，上胶设备的车速为3-4m/min，并在该车速下经过3个烘箱进行烘干，3个烘箱的温度分别为60-70℃、85-90℃与70-75℃。

本发明进一步的改进在于，步骤3)中，热压的具体过程为：先进入热压机的第一道压合区域，第一道压合区域的温度为60-70℃，压力为5-7MPa，时间为5-10min；然后进入第二道压合区域，第二道压合区域的温度为80-85℃，压力为8-10MPa，时间为5-10min；最后进入第三压合区域，第三压合区域的温度为90-100℃，压力为8-10MPa，时间为5-10min。