[发明专利]一种面向封装与印制板的系统级电源完整性设计方法有效
| 申请号： | 201910849366.9 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110705202B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 金利峰;胡晋;郑浩;王彦辉;李川;张弓;李滔;王玲秋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 面向 封装 印制板 系统 电源 完整性 设计 方法 | ||
1.一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，其特征在于，包括DC电源压降设计及AC频域阻抗设计，具体为以下步骤：
步骤一、设计电源分配系统的DC电源压降；
步骤二、在封装级电源分配系统DC电源压降设计中，采用多孔连接方式进行电源的封装，
步骤三、在印制板级电源分配系统DC电源压降设计中，采用厚铜箔电源地层对，即电源层与地层相邻设置，电源层与地层铜箔厚度为4盎司以上；
步骤四、在封装级电源分配系统AC频域阻抗优化设计中，采用封装级低电感滤波电容；
步骤五、在印制板级电源分配系统AC频域阻抗优化设计中，采用印制板级中高容值滤波电容；
步骤六、将封装与印制板协同AC频域阻抗进行仿真验证及分析，根据仿真验证及分析的结果，优化封装与印制板级滤波电容的配置，减少印制板级低容值滤波电容数量，有效降低电源分配系统频域阻抗。
2.如权利要求1所述的一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，其特征在于，
所述步骤二中、多孔连接方式包括BGA封装电源地引脚焊球多孔连接与封装电源地平面层多孔连接。
3.如权利要求1所述的一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，其特征在于，
所述步骤四中、根据封装基板布局，优化封装级低电感滤波电容布局位置。
4.如权利要求1所述的一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，其特征在于，
所述步骤五中、根据印制板布局，优化印制板级中高容值滤波电容布局位置。
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