[发明专利]一种降低芯片功耗的装置有效

专利信息
申请号: 201910849785.2 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN110568919B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 雷海燕 申请(专利权)人: 大唐半导体科技有限公司
主分类号: G06F1/3234 分类号: G06F1/3234;G06F1/3287;G06F15/78
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 曹鹏飞
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 芯片 功耗 装置
【说明书】:

发明公开了一种降低芯片功耗的装置,包括IoT模块、计时器、状态转换模块、电源域控制模块,所述IoT模块连接外部网络,所述IoT模块、所述状态转换模块和所述电源域控制模块均连接所述计时器;IoT模块在固定周期内收发网络保持连接帧,并根据帧信息,决定下一周期物联网芯片睡眠或唤醒状态的步骤;状态转换模块用于处理物联网芯片与外围处理器芯片之间的状态转换和相应的睡眠、唤醒步骤;电源域控制模块用于处理物联网芯片内部电源域的划分和相应的上电、断电步骤。本发明降低了物联网芯片的功耗,提高终端的续航能力。

技术领域

本发明涉及基带芯片、连接性芯片设计技术领域,特别涉及一种降低芯片功耗的装置。

背景技术

SoC是System on Chip的缩写,直译是“芯片级系统”,通常简称“片上系统”。SoC芯片是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品,其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。

随着技术的发展,芯片的集成度越来越高,对于SoC芯片的功耗要求也越来越高,尤其是SoC在物联网芯片上的应用,物联网(Internet of Things,缩写:IoT)是基于互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。IoT亟需由高效能、先进制程处理器转为以低功耗、高整合、小体积为设计的芯片,并支持无线通讯实体层、电源管理的物联网SoC,进而满足各个应用领域对镜片运算/联网功能的要求,同时,连网功耗是芯片总功耗不可忽略的一部分,对这一部分的功耗控制有利于缩减终端系统开发成本,将IoT浓缩至SoC系统级芯片的设计来说显得尤为重要。

因此,如何提供一种能够降低物联网芯片功耗的装置是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明针对上述研究现状和存在的问题,提供了一种降低芯片功耗的装置,在物联网(IoT)芯片中设计一套降低功耗的装置,使物联网(IoT)芯片实现低功耗运行以及与外围处理器芯片低功耗交互的目的。

本发明提供了一种降低芯片功耗的装置,包括IoT模块、计时器、状态转换模块、电源域控制模块,所述IoT模块连接外部网络,所述IoT模块、所述状态转换模块和所述电源域控制模块均连接所述计时器;

IoT模块在固定周期内收发网络保持连接帧,并根据帧信息,决定下一周期物联网芯片睡眠或唤醒状态的步骤;

状态转换模块用于处理物联网芯片与外围处理器芯片之间的状态转换和相应的睡眠、唤醒步骤;

电源域控制模块用于处理物联网芯片内部电源域的划分和相应的上电、断电步骤。

优选的,所述IoT模块向所述外部网络在固定周期内发送保持连接帧,并接收所述外部网络反馈的保持连接帧信息;所述IoT模块根据反馈的保持连接帧信息控制所述状态转换模块执行物联网芯片与外围处理器芯片之间的状态转换和相应的睡眠、唤醒步骤。

优选的,所述计时器在保持连接帧发射或接收的时间节点前,设置唤醒物联网芯片内所有模块的时间节点,并控制所述状态转换模块执行物联网芯片与外围处理器芯片之间的状态转换和相应的唤醒步骤;

所述计数器在保持连接帧发射或接收的时间区间之外的周期时间内,控制所述状态转换模块执行物联网芯片与外围处理器芯片之间的状态转换和相应的睡眠步骤。

优选的,还包括物联网芯片内部的微控制器MCU模块,所述MCU模块与所述计时器、所述状态转换模块连接;所述状态转换模块控制外围处理器芯片和物联网芯片在睡眠或唤醒状态进行转换包括:

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