[发明专利]医用管以及用于制造其的组合物和方法

说明书

本发明公开了一种医用管，其包含式A‑B‑A、(A‑B‑A)_nX或(A‑B)_nX的氢化的苯乙烯嵌段共聚物，其中n为2‑30的整数，X为偶联剂的残基；在氢化之前，每个A嵌段为真峰分子量为5‑15kg/mol的单烯基芳烃均聚物嵌段，每个B嵌段为真峰分子量为30‑200kg/mol的受控分布的共聚物嵌段；所述氢化的苯乙烯嵌段共聚物具有按中间嵌段的总重量计为35‑50wt％的中间嵌段聚(单烯基芳烃)含量，和使其可用于制备具有抗扭结性的医用管的物理性能。

相关申请

本申请要求美国临时申请No.62/729058的优先权，其申请日为2018年9月10日，其全部公开内容出于所有目的通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及医用管以及用于制造其的组合物和方法。

背景技术

氢化的苯乙烯嵌段共聚物已广泛作为硫化橡胶或氯乙烯单体基树脂的替代材料，用于生产各种模塑制品，其中包括医疗制品。聚烯烃基树脂与氢化的苯乙烯嵌段共聚物配合，以提供聚合物组合物，该聚合物组合物在诸如食品接触、家用电器和医用管等应用中也被作为氯乙烯单体基树脂的更有效替代品。医用管应用(其中管与血液直接接触)有严格的法规限制，因为其必须按照药典协议通过可提取和可浸出的物质测试。

一直需要更高质量的医用管及其聚合物组合物，其不仅解决上述缺点，而且还具有其它所需的特性，例如良好的透明度、柔韧性和机械性能。

发明概述

本发明一方面涉及医用管，其包含式A-B-A、(A-B-A)_nX、(A-B)_nX或其混合物的氢化的苯乙烯嵌段共聚物，其中n为2-30的整数，X为用于具有X的苯乙烯嵌段共聚物的偶联剂的残基。在氢化之前，每个A嵌段为真峰分子量为5-15kg/mol的单烯基芳烃均聚物嵌段，每个B嵌段的真峰分子量为30-200kg/mol。B嵌段为至少一种共轭二烯和至少一种单烯基芳烃的受控分布的共聚物嵌段。具有X的苯乙烯嵌段共聚物的偶联效率为30-95％。中间嵌段单烯基芳烃嵌段指数为3-15％，其中所述单烯基芳烃嵌段指数为在聚合物链上具有两个邻位单烯基芳烃的嵌段B中单烯基芳烃单元的比例。在氢化之后，0-10％的芳烃双键被还原，至少90％的共轭二烯双键被还原，且氢化的苯乙烯嵌段共聚物的中间嵌段聚(单烯基芳烃)含量按中间嵌段的总重量计为35-70wt％。氢化的苯乙烯嵌段共聚物的熔体流动比为1.0-10.0，根据ASTM D-1238在230℃和2.16kg载荷下测定；肖氏A硬度为60-80，根据ASTM D-2240测定；在1Hz下的DMA峰tanδ温度为0-40℃，根据ASTM D-4065测定；和有序-无序转变温度为200-300℃。

本发明另一方面涉及医用管，其基本上由上述氢化的苯乙烯嵌段共聚物组成。