[发明专利]用户识别模块及其制作方法

说明书

本发明实施例提出一种用户识别模块，其特征在于：包括软性电路板、黏合层和两个或两个以上分脱机状槽。黏合层位于软性电路板的上表面。两个或两个以上分脱机状槽环状配置且贯穿软性电路板与黏合层以将用户识别模块区分成两个区块，其中任意两个相邻的分脱机状槽之间具有连结点，各连结点连接两个区块，并且各连结点的上表面的宽度大于此连结点的下表面的宽度。

技术领域

本发明涉及一种用户识别模块，特别是关于一种包含不同尺寸规格的用户识别模块，并且在分离不同尺寸的用户识别模块时，已分离的用户识别模块的边缘不易产生毛边(deckle edge)。

背景技术

随着便携式设备发展的日新月异，所使用的用户识别模块(Subscriber IdentityModule，SIM)的规格发展出不同的尺寸。用户识别模块是一种用以储存用户数据，并根据不同指令存取数据的智能模块。

目前常见的用户识别模块规格分为三种，分别为标准SIM(Mini-SIM)、微米SIM(Micro-SIM)和纳米SIM(Nano-SIM)。此外，具有硬性基板的用户识别模块为可插入电子装置的SIM卡。

为方便消费者使用，电信运营商常会发行多合一SIM卡，消费者可依不同的裁剪线裁剪即可得到不同尺寸规格的SIM卡。市面上也有剪卡器及卡套，从而将大尺寸SIM卡(如Micro-SIM卡)剪成小尺寸SIM卡(如Nano-SIM卡)或将小尺寸SIM卡还原为大尺寸SIM卡。

然而，无论是自行裁切或使用剪卡器，在裁切过程中，常发生裁切不当或裁剪在线留有毛边残留等问题，前者破坏SIM卡上的识别电路，而后者易造成SIM卡插设置电子装置时SIM卡功能性失效，还造成SIM卡外观不良。

发明内容

在一些实施例中，一种用户识别模块，其特征在于包括软性电路板、黏合层及两个或两个以上分脱机状槽。黏合层位于软性电路板的上表面。两个或两个以上分脱机状槽环状配置且贯穿软性电路板与黏合层以将用户识别模块区分成两个区块，其中任意两个相邻的分脱机状槽之间具有连结点，各连结点连接两个区块，并且各连结点的上表面的宽度大于此连结点的下表面的宽度。

在一些实施例中，一种用户识别模块包括第一软板模块、第二软板模块和两个或两个以上连接点。第一软板模块包括第一软性基板、识别电路、两个或两个以上第一导电接点和第一黏合层；第二软板模块包括第二软性基板、两个或两个以上第二导电接点及第二黏合层；两个或两个以上连结点包括第三黏合层。其中，识别电路位于第一软性基板的下表面；两个或两个以上第一导电接点位于第一软性基板的下表面且电性连接识别电路；第一黏合层位于第一软性基板的上表面。其中，第二软板模块具有一开口，且第一软板模块位于该开口处；两个或两个以上第二导电接点位于第二软性基板的下表面；第二黏合层位于第二软性基板的上表面。其中，各连接点连接第一软板模块和第二软板模块；第三黏合层位于各连结点上。其中任意两个相邻的连结点之间连接有分脱机状槽，各分脱机状槽位于第一软板模块和第二软板模块之间且分离第一软板模块和第二软板模块，以及各连接点的上表面的宽度大于连结点的下表面的宽度。

在一些实施例中，一种用户识别模块的制造方法包括涂抹胶体在软性电路板的表面以形成黏合层、覆盖离型纸于此黏合层上以形成用户识别模块，以及以刀模冲型此用户识别模块，从而形成环状配置且贯穿软性电路板、黏合层及离型纸层之两个或两个以上分脱机状槽。其中，两个或两个以上分脱机状槽将用户识别模块区分成第一软板模块、第二软板模块及两个或两个以上连接点，各连结点连接第一软板模块和第二软板模块，任意两个相邻的连结点之间连接有分脱机状槽，各分脱机状槽位于第一软板模块和第二软板模块之间且分离第一软板模块及第二软板模块，以及各连接点的上表面的宽度大于连结点的下表面的宽度。

有鉴于此，本发明在一些实施例中提供了一种用户识别模块及其制作方法。从而，可以提高用户识别模块在制作上的合格率，并且减少将不同尺寸规格的用户识别模块分离时，其侧边留有毛边残留等问题。

附图说明