[发明专利]传输线路及电子设备有效
| 申请号： | 201910850185.8 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110600848B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;道海雄也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 线路 电子设备 | ||
1.一种传输线路，其特征在于，具备：
多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；和
在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案，
所述导体图案包括：第1信号导体图案、和配置于与所述第1信号导体图案不同的层的第2信号导体图案，
所述多个绝缘体层包括多个第1绝缘体层和多个第2绝缘体层，
所述第1绝缘体层的有效介电常数比所述第2绝缘体层的有效介电常数低，
在所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间的区域，配置所述多个第1绝缘体层和所述多个第2绝缘体层，并且所述第1绝缘体层在层叠方向被分散配置，
配置成所述第1绝缘体层和所述第2绝缘体层抵接。
2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，
所述导体图案包含接地导体图案，所述接地导体图案被配置于所述多个绝缘体层之中、位于形成有所述第1信号导体图案的绝缘体层和形成有所述第2信号导体图案的绝缘体层之间的绝缘体层。
3.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，
所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层，在所述层叠方向按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，
所述第1信号导体图案被配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间，所述第2信号导体图案被配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的传输线路，其特征在于，
存在于所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间的多个所述第1绝缘体层分别在所述层叠方向被所述第2绝缘体层夹持。
5.根据权利要求1至3的任意一项所述的传输线路，其特征在于，
在与所述多个绝缘体层平行的所述层叠绝缘体的下表面形成有与所述导体图案导通的接合图案。
6.一种电子设备，具备权利要求5所述的传输线路及电路基板，其特征在于，
所述传输线路与其他表面安装部件一起被表面安装于所述电路基板。
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