[发明专利]壳体制作方法、壳体及终端

说明书

本发明公开了一种壳体制作方法，主要包括如下步骤：S10向模具内注入熔融的塑胶，制作壳体白料；S20对壳体白料内侧进行镀膜；S30在壳体白料内侧喷底色；S40在壳体白料外侧喷色；S50在壳体白料表面丝印LOGO；S60在壳体白料最外层喷UV漆；S70对壳体外形进行加工。一种壳体，可用于实施上述的壳体制作方法，壳体从下至上依次为壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层。一种终端，包括上述的壳体。从而形成一种信号穿透性好，性价比高的壳体制作方法，壳体及终端。

技术领域

本发明涉及壳体加工技术领域，具体为一种壳体制作方法、壳体及终端。

背景技术

随着5G通讯时代的到来，手机终端的后盖材质正在发生变化，5G通信采用大规模MIMO技术，手机中需要增加大量的天线，而金属对信号会产生屏蔽干扰，而陶瓷和玻璃壳体制作工艺复杂，成本高。

因此，需要一种信号穿透性好，性价比高的壳体来解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种壳体制作方法、壳体及终端，从而解决5G通讯条件下提高壳体信号穿透性和性价比的问题。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种壳体制作方法，主要包括如下步骤：

S10向模具内注入熔融的塑胶，制作壳体白料；

S20对壳体白料内侧进行镀膜；

S30在壳体白料内侧喷底色；

S40在壳体白料外侧喷色；

S50在壳体白料表面丝印LOGO；

S60在壳体白料最外层喷UV漆；

S70对壳体白料进行加工。

作为上述方案的改进，在制作后盖白料前，在模具的模芯上刮炫光纹路。

作为上述方案的改进，在步骤S30中，壳体白料内侧底色的色漆厚度为0.012～0.018mm。

作为上述方案的改进，在步骤S70中，通过CNC机台在壳体白料上铣出孔位和所需主体，主体精度误差在±0.005mm。

作为上述方案的改进，还包括步骤S80对壳体进行组装。

上述技术方案至少有一个具有以下技术效果：通过向模具内注入熔融的塑胶，制作壳体白料；对壳体白料内侧进行镀膜；在壳体白料内侧进行镀膜；在壳体白料内侧喷底色；在壳体白料外侧喷色；在壳体白料表面丝印LOGO；在壳体白料最外层喷UV漆，形成一种型号穿透性好，性价比高的壳体制作方法。

本发明还提供一种壳体，可用于实施上述任一项所述的壳体制作方法，所述壳体从下至上一次为壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层。

作为上述方案的改进，所述壳体上的PC层上设置有纹理。

本发明壳体至少有一个技术方案具有以下技术效果：通过设置壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层，形成一种信号穿透性好，性价比高的壳体。

本发明还提供一种终端，包括上述任意一项所述的壳体，从而形成一种具有信号穿透性好，性价比高的壳体的终端。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本发明可制作方法中模芯一种实施方式的示意图；

图2为本发明壳体制作方法的流程图；

图3为本发明壳体一种实施方式的片层结构图。