[发明专利]超声波焊接结构及超声波焊接方法

权利要求书

1.一种超声波焊接结构，其特征在于，包括：塑料件、塑料护盖及金属线圈，所述塑料件上开设有超声波凹槽，所述塑料护盖上设置有超声波凸檐，所述金属线圈容置于所述超声波凹槽内，所述塑料护盖设置于所述塑料件上，所述超声波凸檐嵌置于所述超声波凹槽内，且所述超声波凸檐与所述金属线圈相顶持；

所述金属线圈上分别开设有多个第一凹痕及多个第二凹痕，各所述第一凹痕分别用于与所述超声波凹槽的底面相抵持，各所述第二凹痕分别用于与所述超声波凸檐的底面相抵持。

2.根据权利要求1所述的超声波焊接结构，其特征在于，所述金属线圈为铁线圈、铜线圈或不锈钢线圈。

3.根据权利要求1所述的超声波焊接结构，其特征在于，所述金属线圈的横截面为圆形、菱形或矩形。

4.根据权利要求1所述的超声波焊接结构，其特征在于，所述塑料件包括塑料底座及内封组件，所述超声波凹槽开设于所述塑料底座上，所述内封组件设置于所述塑料底座上，所述超声波凹槽围绕所述内封组件设置；

所述塑料护盖包括盖体及超声波凸檐，所述超声波凸檐设置于所述盖体上；

所述超声波凸檐嵌置于所述超声波凹槽内，所述盖体与所述塑料底座连接，且所述塑料底座与所述盖体用于共同封装所述内封组件。

5.根据权利要求1所述的超声波焊接结构，其特征在于，所述金属线圈位于所述超声波凹槽的中部位置处，所述金属线圈与所述超声波凹槽的内侧壁之间留有间隙。

6.根据权利要求1所述的超声波焊接结构，其特征在于，各所述第一凹痕相互平行设置，且各所述第一凹痕之间的距离相等；

各所述第二凹痕相互平行设置，且各所述第二凹痕之间的距离相等。

7.一种超声波焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100：对所述金属线圈的上表面及下表面进行成痕操作，以用于在所述金属线圈的上表面形成多个第一凹痕，以及用于在所述金属线圈的下表面形成多个第二凹痕；

S200：将所述金属线圈放入至所述塑料件的所述超声波凹槽内，并使各所述第一凹痕分别与所述超声波凹槽的底面相抵持；

S300：将所述超声波凸檐嵌置在所述塑料件的所述超声波凹槽内，并使各所述第二凹痕分别与所述超声波凸檐的底面相抵持；

S400：将所述超声波焊接机的焊接头顶持在所述塑料护盖上，以对所述金属线圈的下表面与所述超声波凹槽的底面之间，以及所述金属线圈的上表面与所述超声波凸檐的底面之间进行摩擦焊接操作，用于使得所述塑料件、所述金属线圈及所述塑料护盖焊接在一起。

8.根据权利要求7所述的超声波焊接方法，其特征在于，所述超声波焊接机的工作频率为20千赫～40千赫。

9.根据权利要求7所述的超声波焊接方法，其特征在于，在所述S400步骤之前以及所述S300步骤之后，还包括如下步骤：

将所述塑料件的塑料底座固定在定位治具上，并使所述超声波焊接机的焊接头位于所述塑料护盖的盖体的正上方。

10.根据权利要求7所述的超声波焊接方法，其特征在于，所述成痕操作为采用刀具切割所述金属线圈，或者为采用冲头冲压所述金属线圈，以得到所述第一凹痕以及所述第二凹痕。