[发明专利]薄膜封装体在审
申请号: | 201910851344.6 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110911381A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 金宝年;金明寿;李相贤 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/544 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 封装 | ||
1.一种薄膜封装体,包括:
基底基板,定义多个薄膜区域,沿着一个方向排列所述多个薄膜区域,且所述多个薄膜区域中的每个薄膜区域包括至少一个布线区域和测试区域,该基底基板具有透光性及柔软性;
多个电路布线,配置在所述基底基板的所述布线区域上;以及
检测图案,配置在所述基底基板的所述测试区域上,且包含具有吸光性的物质。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装体,还包括:
多个虚拟布线,在所述测试区域内与所述检测图案相邻地配置多个所述虚拟布线。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装体,其中,
所述测试区域包括:
检测区域,配置所述检测图案;以及
虚拟区域,与所述检测区域相邻地配置该虚拟区域,
所述测试区域还包括配置在所述虚拟区域的多个虚拟布线。
4.根据权利要求3所述的薄膜封装体,其中,
与所述检测图案相隔开地配置各所述虚拟布线。
5.根据权利要求2所述的薄膜封装体,其中,
所述检测图案的宽度大于各所述虚拟布线的宽度。
6.根据权利要求1所述的薄膜封装体,其中,
所述检测图案包含与各所述电路布线相同的物质。
7.根据权利要求1所述的薄膜封装体,还包括:
盖构件,配置在各所述电路布线上,且覆盖各所述电路布线。
8.根据权利要求1所述的薄膜封装体,还包括:
至少一个子检测图案,配置在所述测试区域,且包含所述薄膜区域的识别信息。
9.根据权利要求1所述的薄膜封装体,其中,
该薄膜封装体具有多个所述布线区域,并且
在平面上的多个所述布线区域之间定义所述测试区域。
10.根据权利要求1所述的薄膜封装体,其中,
所述检测图案是不良测试检测用图案。
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