[发明专利]具有滑动层的封装件和用于药品和化妆物质的方法以及用于其生产的制剂在审
申请号: | 201910851365.8 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110885632A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | S·曼戈尔德;T·斯威克 | 申请(专利权)人: | 肖特股份有限公司 |
主分类号: | C09D183/07 | 分类号: | C09D183/07;C09D183/04;C09D7/63;C09D7/65;A61M5/315;A61M5/31 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 赵飞;孟昆 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 滑动 封装 用于 药品 化妆 物质 方法 以及 生产 制剂 | ||
1.一种用于施加在中空体内侧上以在用于药品或化妆品的封装件上产生滑动层的制剂,其中,所述液体制剂包括:
-用于形成所述滑动层的有机硅网络的反应性有机硅体系,
-用于催化所述反应性有机硅体系的交联反应的催化剂,
-至少一种非反应性硅油,
-和至少一种稀释剂,
其中,所述稀释剂包括含硅的化合物,并且其中所述稀释剂在所述制剂中的含量为所述制剂的45重量百分比以上且95重量百分比以下。
2.根据权利要求1所述的制剂,其特征在于,所述反应性有机硅体系是多组分体系,优选是双组分体系。
3.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其特征在于,具有以下特征中的至少一个特征:
-所述稀释剂包括具有至多6个硅原子的含硅的有机化合物,
-所述稀释剂具有小于19mN/m的表面张力;
优选地,所述制剂具有以下稀释剂中的至少一种稀释剂:
-环状有机硅,特别是八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、五甲基环五硅氧烷,
-六甲基二硅氧烷(HMDSO),
-八甲基三硅氧烷,
-十甲基四硅氧烷。
4.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中,所述制剂在23℃下的粘度在1至50000cSt的范围内,优选地在10至35000cSt的范围内,并且特别优选地在2500至22000cSt的范围内,更特别优选地在8000至10000cSt的范围内。
5.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中,所述制剂在23℃的温度下的粘度在0.5至200mPas的范围内、优选地在1至50mPas的范围内、并且特别优选地在1至10mPas的范围内。
6.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中,在23℃的温度下,在1s后,所述制剂在硼硅酸盐玻璃表面上的接触角小于28°,优选地小于24°,特别优选地小于18°,以及更特别优选地小于5°。
7.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中,在23℃的温度下,在5s后,体积10μl的所述制剂的液滴在硼硅酸盐玻璃表面上的铺展在7.3至20mm的范围内,优选地在7.9至17mm的范围内,特别优选地在9.5至15mm的范围内,更特别优选地在11至13.5mm的范围内。
8.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其特征在于,所述制剂包含有机金属催化剂,优选含铂的催化剂,特别优选氯铂酸;优选地,其中,催化剂在所述制剂中的比例为0.001-5重量%,优选0.01-1.5重量%,和/或催化剂与反应性有机硅体系的重量比在0.01至0.2的范围内,优选在0.01至0.1的范围内。
9.根据前述权利要求中任一项的制剂,其中,所述制剂具有用于抑制反应性有机硅体系的自发反应的抑制剂,并且其中,所述抑制剂优选是炔烃。
10.一种用于生产用于药品或化妆品的封装件的方法,其中,将根据前述权利要求中任一项所述的制剂作为层施加到封装件的中空体的内侧上,然后引发有机硅多组分体系的组分的反应,从而形成有机硅网络并且获得固化的滑动层。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,将所施加的制剂通过加热,优选通过加热到在150至280℃范围内的温度和/或通过施加红外辐射、对流或等离子体来启动所述有机硅多组分体系的组分的反应。
12.根据前述权利要求10或11中任一项所述的方法,其特征在于,在没有用底漆预处理的情况下,将所述制剂直接施加到容器内侧上并且随后被固化。
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