[发明专利]一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构及方法

权利要求书

1.一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，其特征在于：包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，所述太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层，所述前板材料设置在太阳能电池芯片的受光面，所述背板材料设置在太阳能电池芯片的背光面。

2.根据权利要求1所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，其特征在于：所述硅胶保护材料为透明硅胶。

3.根据权利要求1所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，其特征在于：所述硬质材料为玻璃、PC、PMMA、PP、PET、透明氟材料、铝复合背板中的至少一种，厚度为0.2-2mm。

4.根据权利要求1所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，其特征在于：所述前板材料为ETFE、玻璃中的一种。

5.根据权利要求1所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，其特征在于：所述背板材料为ETFE、铝背板、玻璃中的一种。

6.一种权利要求1所述太阳能电池芯片硅胶保护封装方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

用硅胶保护材料封装包覆太阳能电池芯片；

在硅胶保护材料表面贴合硬质材料保护层；

用EVA材料在太阳能电池芯片的受光面和背光面分别贴合前板材料和背板材料。

7.根据权利要求6所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装方法，其特征在于：所述硅胶保护材料包覆太阳能电池芯片的封装方法可以为使用液体硅胶点胶滴在太阳能芯片上后放入高温炉高温固化或使用硅胶片与太阳能芯片热压合成工艺形成硅胶包覆电池芯片的保护结构层。

8.根据权利要求6所述一种太阳能电池芯片硅胶保护封装方法，其特征在于：所述硬质材料保护层在硅胶保护材料包覆的太阳能电池芯片的正面单独贴合、背面单独贴合或正背面同时贴合，贴合方式采用硅胶、EVA胶、双面胶等方式进行贴合。