[发明专利]具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件

说明书

提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(104)，该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108)；部件(102)，该部件在该部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫(110)和至少一个介电层(112)，其中，该至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出上述主表面，其中，介电层(112)至少部分地覆盖部件(102)的一个或多个焊垫(110)；以及至少一个导电接触部(114)，该至少一个导电接触部延伸通过介电层(112)中的至少一个开口(116)直至一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的方法，并涉及部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上或待嵌入其中的部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或成套组件，这些阵列状部件或成套组件具有多个接触部或连接装置，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。移除由这种部件和部件承载件自身在运行期间生成的热逐渐成为问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电可靠性，以便甚至能在恶劣条件下运行。

特别地，将部件高效地嵌入部件承载件中是一个问题。

可能需要将部件高效地嵌入部件承载件中。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，包括：堆叠体，堆叠体包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构；部件(或多个部件)，部件在该部件的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫和至少一个介电层，其中，该至少一个介电层在横向方向上没有延伸超出上述主表面，其中，介电层至少部分地覆盖部件的一个或多个焊垫；以及至少一个导电接触部，该至少一个导电接触部延伸通过介电层中的至少一个开口，直至一个或多个焊垫中的至少一个焊垫。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体；在堆叠体中嵌入部件，其中，部件包括至少一个介电层，该至少一个介电层布置在部件的至少一个主表面上并至少部分地覆盖部件的一个或多个焊垫；以及在介电层中形成至少一个开口并用至少一个导电接触部至少部分地填充至少一个开口，从而电连接部件的一个或多个焊垫中的至少一个焊垫。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“介电层”可以特别地表示覆盖部件的表面的至少一部分并且包括电绝缘材料或者甚至由电绝缘材料组成的层。这种介电层可以作为涂层或附接膜施加至部件，并且可以覆盖部件的一部分的或者甚至全部的焊垫，通过一个或多个焊垫，部件可以电接触。介电层可以是覆盖部件的一个或两个相反主表面的平坦箔。部件的侧壁可以由介电层覆盖或者不由其覆盖。介电层还可以是在周向上完全覆盖部件的封闭壳体。

在本申请的上下文中，术语“在横向方向上没有延伸超出部件的主表面的介电层”可以特别地表示介电层仅覆盖部件的表面并且不显著地延伸超出部件的横向端部。虽然介电层可选地还可以覆盖部件的以一角度(特别地以直角)与主表面连接的侧壁，但这种实施方式的介电层在横向上不应显著地突出这种侧壁之外，特别是不超过比介电层的厚度大的尺寸。