[发明专利]一种高取向石墨块体的包覆方法有效

专利信息
申请号: 201910852835.2 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110511051B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 陈曲;唐文军;杨朝晖;吴晓宁;朱光福 申请(专利权)人: 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司
主分类号: C01B32/21 分类号: C01B32/21
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 取向 石墨 块体 方法
【权利要求书】:

1.一种高取向石墨块体的包覆方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将颗粒粒度为0.5~20μm的金属粉末按照比例混合均匀,混合后的金属粉末喷洒涂布到金属网上,金属网由多层网错位叠合而成,且金属粉末喷洒涂布的厚度不小于金属网的总体厚度;

(2)将喷洒涂布好的金属网放入金属型腔中充当缓冲区和粘结剂,再把与金属型腔大小一致的石墨块体放置在涂布有金属粉末的金属网上面,最后将金属型腔-金属网-石墨块一起平放在热压炉的工装中;

(3)启动热压炉升温系统,待热压炉温度升至800~1500℃时,在垂直方向施加压力,压力大小为5~50MPa,在最高温度保持10~120min,最终获得石墨块体与金属板材无缝包覆的产品。

2.根据权利要求1所述的高取向石墨块体的包覆方法,其特征在于,所述金属粉末为银、铜、钛、铬、锡中的一种或多种的混合物。

3.根据权利要求1所述的高取向石墨块体的包覆方法,其特征在于,所述金属粉末喷洒涂布的厚度为5~20μm。

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