[发明专利]一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具在审
申请号: | 201910853557.2 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110470977A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 韩立峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接盒 装载盒 通孔 冷却 连接线 插头 装载孔 器械 金属导电板 安全组件 挡板移动 防护性能 高温损坏 贯通连接 检测工具 焊接处 焊接头 接线头 冷却水 检测 插孔 弹簧 装载 测试 外部 贯穿 脱离 | ||
1.一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,包括装载盒(1)和连接盒(3),所述装载盒(1)和连接盒(3)之间安装有冷却框(2),所述冷却框(2)的内部装载有冷却水;
所述装载盒(1)靠近连接盒(3)的一端中部设置有第二插孔(16),所述连接盒(3)靠近装载盒(1)的一端中部连接有插头(7),插头(7)的内部贯穿设置有若干个装载孔,所述装载孔由第一通孔(20)和第二通孔(21)贯通连接组成,且第二通孔(21)的直径大于第一通孔(20)的直径,且第一通孔(20)的内部在与第二通孔(21)的连接处安装有金属导电板(19);
所述插头(7)外部中端连接有固定板(14),且所述连接盒(3)的一端中部设置有第一插孔(13),插头(7)的一端插接在第一插孔(13)的内部,且第一插孔(13)和第二插孔(16)的内部均连接有若干个插针(15),所述第一插孔(13)和第二插孔(16)的内部均设置有若干个安装孔(18),所述插针(15)的端部与安装孔(18)连接;
所述连接盒(3)的内部靠近装载盒(1)一端连接有接线头(9),接线头(9)的另一端连接有若干个连接线(26),所述连接盒(3)的内部滑动安装有挡板(10),所述挡板(10)的两侧均连接有接线头(9),连接线(26)的另一端与挡板(10)一侧的接线头(9)连接,所述挡板(10)靠近插头(7)的一端两侧均连接有尼龙绳(11),所述尼龙绳(11)的另一端与连接盒(3)的内部一端连接,所述挡板(10)的另一端两侧均连接有减震弹簧(23),减震弹簧(23)的端部与连接盒(3)的内部另一端连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述连接盒(3)的顶部连接有盖板(5),且盖板(5)与连接盒(3)活动卡接。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述固定板(14)的两端均设置有螺孔(6),固定板(14)的两端均通过螺孔(6)和螺栓与连接盒(3)连接。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述连接盒(3)与冷却框(2)连接的端部四周均设置有定位孔(8),冷却框(2)的一端四周均水平连接有连接杆(22),连接杆(22)插接在定位孔(8)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述挡板(10)的两端中部均连接有凸头(24),且连接盒(3)的内部两侧中部均沿长度方向设置有滑动槽(12),凸头(24)滑动安装在滑动槽(12)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述插针(15)的一端连接有螺纹头(17),且插针(15)通过螺纹头(17)与安装孔(18)螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述接线头(9)的端部设置有若干个焊接头(25),连接线(26)通过焊接头(25)与接线头(9)固定连接,且挡板(10)两端对应接线头(9)之间的焊接头(25)呈电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,所述连接盒(3)内部靠近装载盒(1)的一端两侧均连接有限位杆(27),限位杆(27)的端部设置有穿孔,尼龙绳(11)的端部通过穿孔与限位杆(27)连接,连接盒(3)的另一端外部连接有装线管(4)。
9.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具,其特征在于,该检测工具使用的具体步骤包括:
步骤一:将待检测的芯片放入装载盒(1)的内部,并将装载盒(1)通过一端的第二插孔(16)与连接盒(3)一端的插头(7)插接,进而使得装载盒(1)与连接盒(3)固定;且装载盒(1)与连接盒(3)安装前,将冷却框(2)安装在连接盒(3)的端部,使得冷却框(2)能安装在装载盒(1)和连接盒(3)之间,插头(7)能从冷却框(2)的内部贯穿并与装载盒(1)插接;
步骤二:连接盒(3)通过插头(7)与检测器械电性连接,检测器械对芯片进行检测;检测的过程中若发生短路导致装载盒(1)和连接盒(3)的温度高,或者检测中热量得不到及时的散发时;冷却框(2)内部的冷却水吸收工作中的热量,降低装载盒(1)和连接盒(3)工作中的温度,且将装载盒(1)和连接盒(3)进行隔断,相互之间热量传递的效率降低,其中一个温度过高后不会危及到另一个;
步骤三:使用中连接盒(3)的温度升高后,挡板(10)一侧两端的尼龙绳(11)受热断裂,另一侧两端的减震弹簧(23)拉动挡板(10)在连接盒(3)的内部移动;挡板(10)移动时,两端的凸头(24)在滑动槽(12)的内部滑动,限制挡板(10)移动的方向,挡板(10)移动到连接盒(3)远离冷却框(2)的一端,连接线(26)与焊接头(25)的焊接处受到弹簧的拉力后被损坏,进而连接线(26)的端部从接线头(9)的端部脱离,连接盒(3)和外部的检测器械之间的线路断裂,形成断路;
步骤四:连接盒(3)损坏后,将上部的盖板(5)打开,更换新的尼龙绳(11),并推动挡板(10)在连接盒(3)的内部向限位杆(27)移动,减震弹簧(23)被拉伸,直至连接线(26)与端部的接线头(9)连接;尼龙绳(11)的端部与连接盒(3)内部一端的两个限位杆(27)固定连接,将连接盒(3)内部一端的若干个连接线(26)的端部通过焊接头(25)与接线头(9)连接;
步骤五:使用中,插头(7)整体损坏后,拧动螺栓将其从连接盒(3)的一端拆卸更换,若内部的金属导电板(19)损坏,利用杆体插入到第二通孔(21)的内部,将金属导电板(19)从第一通孔(20)的内部拆卸,进而将新的金属导电板(19)从第一通孔(20)的内部推放安装;使用过程中插针(15)损坏后,拧动损坏的插针(15),将其从安装孔(18)的内部拆卸,将新的插针(15)通过端部的螺纹头(17)与安装孔(18)固定。
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