[发明专利]一种复合连接器在审
| 申请号： | 201910853673.4 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110459892A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 向贤德;曹章洪;符精华;王国强;胡罗林;张华彬;黄建华 | 申请（专利权）人： | 成都菲斯洛克电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/64;H01R24/00;H01R27/02 |
| 代理公司： | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈春华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610043四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 复合连接器 高频连接 占用空间 插头 集成度 安装区 插接面 设置区 插座 连接器结构 插口 低频插头 高频插口 高频插头 | ||
1.一种复合连接器，包括插头(1)和插座(2)，其特征在于，所述插头(1)的插接面分为高频插头安装区(13)和低频插头安装区(14)，所述插座(2)的插接面分为高频插口设置区(23)和低频插口设置区(24)。
2.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)设置在插头(1)插接面的中部，所述低频插头安装区(14)设置在高频插头安装区(13)的两侧；所述高频插口设置区(23)设置在插座(2)插接面的中部，所述低频插口设置区(24)设置在高频插口设置区(23)的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种复合连接器，其特征在于，其中一侧相对的所述低频插头安装区(14)和低频插口设置区(24)的形状为梯形。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)的水平高度高于低频插头安装区(14)的水平高度，所述高频插口设置区(23)的水平高度低于低频插口设置区(24)的水平高度。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)内均匀布设有多个高频插头(11)，所述高频插口设置区(23)内设有多个与高频插头(11)对应的高频插口(21)；所述低频插头安装区(14)内均匀布设有多个低频插头(12)，所述低频插口设置区(24)内设有多个与低频插头(12)对应的低频插口(22)。
6.根据权利要求5所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头(11)为玻璃烧结绝缘子；所述高频插头(11)和高频插口(21)之间为SMP-KK组合结构。
7.根据权利要求5所述的一种复合连接器，其特征在于，所述低频插头(12)的制作材料为锡磷青铜，所述低频插头(12)的表面设有镀金层。
8.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述低频插头安装区(14)和低频插口设置区(24)的接触面上设有聚四氟乙烯材料制作的绝缘层。
9.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述插头(1)和插座(2)的外壳的制作材料皆为5A06铝合金。
10.根据权利要求1或9所述的一种复合连接器，其特征在于，所述插头(1)和插座(2)的外壳表面皆设有镀金层。
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