[发明专利]触摸传感器、制造触摸传感器的方法及图像显示设备

权利要求书

1.一种触摸传感器，包括：

基板；以及

电极，所述电极由导电堆叠结构形成，所述导电堆叠结构包括从所述基板依次堆叠的第一导电氧化物层、含铜金属层和第二导电氧化物层；

其中，所述第一导电氧化物层和所述第二导电氧化物层均包括铜-金属氧化物。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述电极包括多个感测电极和电连接所述多个感测电极中的相邻的感测电极的桥接电极；

其中，所述感测电极和所述桥接电极中的至少一者包括所述导电堆叠结构。

3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述多个感测电极包括：

多个第一感测电极，所述多个第一感测电极沿平行于所述基板的顶表面的第一方向布置；以及

多个第二感测电极，所述多个第二感测电极沿平行于所述基板的所述顶表面且垂直于所述第一方向的第二方向彼此一体化地连接。

4.根据权利要求3所述的触摸传感器，还包括绝缘层，所述绝缘层至少部分地覆盖所述多个第二感测电极；

其中，所述桥接电极设置在所述绝缘层上，以将在所述第一方向上相邻的所述多个第一感测电极彼此电连接。

5.根据权利要求4所述的触摸传感器，其中，所述桥接电极和所述感测电极都包括所述导电堆叠结构。

6.根据权利要求3所述的触摸传感器，还包括部分地覆盖所述桥接电极的绝缘层；

其中，所述多个第一感测电极和所述多个第二感测电极设置在所述绝缘层上，且在所述第一方向上相邻的所述多个第一感测电极经由所述桥接电极的穿过所述绝缘层暴露的部分彼此电连接。

7.根据权利要求6所述的触摸传感器，其中，所述桥接电极包括所述导电堆叠结构且所述感测电极包括透明导电氧化物。

8.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述电极还包括电连接到所述感测电极的迹线和连接到所述迹线的端子的焊盘；

其中，所述迹线和所述焊盘中的至少一者包括所述导电堆叠结构。

9.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一导电氧化物层和所述第二导电氧化物层均包括铜-钙氧化物(Cu-Ca-O)且所述含铜金属层包括铜-钙(Cu-Ca)。

10.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一导电氧化物层和所述第二导电氧化物层中的每一者的厚度均在至的范围内，并且所述含铜金属层的厚度在至的范围内。

11.一种制造触摸传感器的方法，包括：

将铜和除铜之外的金属沉积在基板上并同时进行氧气注入以形成第一导电氧化物层；

在保持所述沉积的同时停止所述氧气注入以在所述第一导电氧化物层上形成含铜金属层；

在保持所述沉积的同时再次执行所述氧气注入以在所述含铜金属层上形成第二导电氧化物层，从而形成导电堆叠结构；以及

刻蚀所述导电堆叠结构以形成电极。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述含铜金属层是在90℃至150℃的温度范围内执行的。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述第一导电氧化物层和形成所述第二导电氧化物层是在90℃至150℃的温度范围内执行的。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述第一导电氧化物层、形成所述含铜金属层以及形成所述第二导电氧化物层是在同一工艺室内通过原位工艺连续地执行的。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述第一导电氧化物层、形成所述含铜金属层以及形成所述第二导电氧化物层是在多个工艺室中通过按顺序排列的工艺连续地执行的。