[发明专利]一种应用于逆变焊机的大功率集成器件在审
申请号: | 201910854337.1 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110783323A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 车湖深;吕冬洋;方庆;郭小波 | 申请(专利权)人: | 杭州泰昕微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/495 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷覆铜板 绝缘栅双极型晶体管 焊接 基板 功率端子 逆变焊机 信号端子 快恢复二极管 双极型晶体管 孔洞 大功率集成 整流二极管 便捷性 集成度 体积小 盖合 伸出 应用 生产 | ||
本发明提供一种应用于逆变焊机的大功率集成器件,涉及逆变焊机技术领域,包括:基板,基板上设有:第一陶瓷覆铜板,焊接有若干整流二极管;第二陶瓷覆铜板,焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管和一第二绝缘栅双极型晶体管;第三陶瓷覆铜板,焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管和一第四双极型晶体管;第四陶瓷覆铜板,焊接有若干整流快恢复二极管;若干功率端子,分别设置于第一陶瓷覆铜板、第二陶瓷覆铜板、第三陶瓷覆铜板和第四陶瓷覆铜板上;若干信号端子,分别设置于第二陶瓷覆铜板和第三陶瓷覆铜板上;外壳,盖合于基板上,且外壳上设有供各功率端子和各信号端子伸出的孔洞。本发明集成度高,体积小,成本低,且具有更高的可靠性和生产便捷性。
技术领域
本发明涉及逆变焊机技术领域,尤其涉及一种应用于逆变焊机的大功率集成器件。
背景技术
逆变焊机是现代工业的基础设备,应用行业非常广泛。我国逆变焊机的研究开发起步于20世纪70年代末期,于20世纪80年代开始发展,经反复改进和完善,积累了大量产品研发与生产经验,对决定着逆变焊机可靠性的关键因素主电路和产品整体设计逐步趋于合理,技术趋于成熟,实现了产品参数较优匹配,基本解决了逆变焊机可靠性问题。逆变焊割设备生产成本及售价均有所下降,性价比优势显现,呈现出快速发展趋势,其应用范围越来越广,比重越来越高。
当前,15~100kHz的逆变焊割技术已经成熟,产品的质量较高,已形成系列化产品。未来逆变焊割设备的总体发展趋势是向着自动化、高效率、智能化、模块化、轻量化发展,并以提高性能、可靠性及拓宽用途为核心,广泛应用于各种焊接、切割等工艺中。
目前市面上的逆变焊机功率器件分散使用,包括整流桥模块、ITBT模块、快恢复二极管模块,随着电力电子技术的发展,行业对模块的可靠性的要求越来越高,器件集成度越来越高,迫切需要一款集成度更高,更稳定的模块产品。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种应用于逆变焊机的大功率集成器件,具体包括:
基板,所述基板上设有:
第一陶瓷覆铜板,焊接于所述基板上,且所述第一陶瓷覆铜板上焊接有若干整流二极管;
第二陶瓷覆铜板,焊接于所述基板上,所述第二陶瓷覆铜板位于所述第一陶瓷覆铜板的右侧,并焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管,以及位于所述第一绝缘栅双极型晶体管右侧的一第二绝缘栅双极型晶体管;
所述第一绝缘栅双极型晶体管具有一第一快恢复二极管,且所述第一快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第二陶瓷覆铜板的一侧;
所述第二绝缘栅双极型晶体管具有一第二快恢复二极管,且所述第二快恢复二极管设置于所述第二陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧;
第三陶瓷覆铜板,焊接于所述基板上,所述第三陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板的下方,并焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管,以及位于所述第三绝缘栅双极型晶体管右侧的一第四双极型晶体管;
所述第三绝缘栅双极型晶体管具有一第三快恢复二极管,且所述第三快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第三陶瓷覆铜板的一侧;
所述第四绝缘栅双极型晶体管具有一第四快恢复二极管,且所述第四快恢复二极管设置于所述第三陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧;
第四陶瓷覆铜板,焊接于所述基板上,所述第四陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的右侧,并焊接有若干整流快恢复二极管;
若干功率端子,分别设置于所述第一陶瓷覆铜板、所述第二陶瓷覆铜板、所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上;
若干信号端子,分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板上;
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