[发明专利]一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺

说明书

本发明公开了一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺，包括以下步骤：先取消焊接面导线，再冲孔、覆铜、烘烤蚀刻、孔壁导通、压膜、加入焊盘、双面曝光、DES、中检、电镀、分切、成检以及出货；本发明涉及的生产工艺通过将原有焊接面的所有导线可以全部取消，在成本上面可以直接下降20％‑25％的成本，改为卷状的生产工艺，卷状的生产工艺对表面镀层的一致性能够提高，表面没有水印、磨花的现象对产品表面的品质能够得到保证，效率可以直接提高30％左右，利用孔连接导线位置，焊接面空进行增加焊盘的工艺，同时可以进行双面曝光，完全可以不用两面线路单独生产的工艺流程。

技术领域

本发明涉及IC智能卡载带技术领域，具体为一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺。

背景技术

现有生产IC智能卡载带的双界面，以非导通型工艺为主，在封装的生产工艺中，都是把邦线的引线焊接到孔内，将孔内的焊点通过金线与IC芯片进行连接，在生产过程中邦线的拉力取决与孔内镍的电镀品质和金的镀层厚度，其中金的厚度占了整个成本的30％，如何下降成本是后续发展的方向；为此，我们提出一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺，包括以下步骤：

S1：取消导线：取消原有焊接面所有导线，依据芯片的主要5点或者6点、8点固定位置进行设计焊点引线；

S2：冲孔：根据导通孔位置进行冲孔；

S3：覆铜：根据通用型线路布局线宽线距为0.05：0.04mm，采用单面覆铜的材料覆盖在基材上，铜箔需要特殊采用13um以下的厚度；

S4：烘烤蚀刻：对覆盖的铜箔进行烘烤，图像转移完成后将要蚀刻区域的保护膜通过碳酸钾显影去除，在蚀刻的过程中需要调整两面的不同压力，蚀刻段采用真空蚀刻的原理进行；

S5：孔壁导通：将S2中冲孔孔径采用黑孔或水平沉铜工艺进行孔壁导通；

S6：压膜：将基材预热到30-40℃，然后送入卷对卷压膜机中，对载带的双面进行压膜；

S7：利用孔连接导线位置，在基材的焊接面新设计焊盘图形，图形位置可以分为两种，通用型的焊点位置和专用型的焊点位置，然后牵引焊盘出来，直接利用导封装工艺，将IC焊点与载带焊盘对接相连，进行封装；

S8：双面曝光：要求制作特定的曝光底片贴在曝光机台面上面，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的干膜最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面；

S9：经过双面曝光的载带送入DES，然后通过中检、电镀、分切、成检以及出货的流程，得到成品。

优选的，所述S2中冲孔的孔径为0.6-0.8mm，冲孔控制孔壁粗糙度在30μm以内。

优选的，所述S6中基材接触面的厚度为35μm，所述S7中基材焊接面铜箔专用型需要特殊采用13um以下的厚度；通用型采用32um铜箔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.将原有焊接面的所有导线可以全部取消，在成本上面可以直接下降20％-25％的成本；

2.将原有需要依赖进口铜箔的材料，使用国内普通铜箔替代，在直接成本上面可以下降15％；

3.采取直接导封装工艺后，对金厚的要求远远下降，只需要达到原来金厚的10％厚度即可进行封装，同时卷状的生产工艺对表面镀层的一致性能够提高，表面没有水印、磨花的现象对产品表面的品质能够得到保证，效率可以直接提高30％左右；