[发明专利]母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备，属于通信技术领域。所述母座连接器包括插槽和沿所述插槽的深度方向排布的N排第一端子模组，N为大于或等于2的整数，所述N排第一端子模组位于所述插槽的第一侧壁，每排第一端子模组包括多个端子；沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布。采用本申请，可以解决相关技术中的母座连接器的插槽的同一侧相邻的两排端子模组中的端子的位置相对，相对的端子之间很容易发生串扰的技术问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备。

背景技术

母座连接器和金手指连接器组成连接器组件，用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间完成数据传输。母座连接器和金手指连接器连接两个芯片时，母座连接器的第一端与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端与另一个芯片电性连接，连接时，将金手指连接器插入到母座连接器的插槽中，使母座连接器的端子与金手指连接器的金手指导通，即可实现两个芯片之间的电性连接，从而，使两个芯片之间可以进行数据传输。

相关技术中的母座连接器上，位于插槽同一侧壁上的相邻的两排端子模组中，其中一排端子模组中的每个端子与另一排端子模组中的一个端子的位置相对。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

由于母座连接器中相邻的两排端子模组中对应的两个端子的位置正对，使得这两排端子模组中对应的两个端子之间很容易发生串扰，从而影响芯片间的数据传输。

发明内容

本申请实施例提供了一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备，可以解决相关技术中存在的技术问题。

本申请实施例提供了一种母座连接器，母座连接器包括插槽和沿插槽的深度方向排布的N排第一端子模组，N为大于或等于2的整数，N排第一端子模组位于插槽的第一侧壁，且每排第一端子模组包括多个端子。沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布。

其中，插槽用于供金手指连接器的PCB板插入，插槽的第一侧壁上设置有N排第一端子模组，金手指连接器的PCB板上设置有金手指，从而，在PCB板插入到插槽中时，使得PCB板上的金手指与母座连接器中的端子接触。

每一排第一端子模组的排所在的方向，是指每一排第一端子模组中各端子的排布方向，每一排第一端子模组的排所在的方向与插槽的深度方向垂直。

每排第一端子模组包括的各个端子之间互相分离，每个端子可以为一个弹性金属条，各端子之间通过注塑工艺固定在一起，形成一排第一端子模组。各端子上用于与金手指接触的弹性接触部的接触面上可以镀金。每排第一端子模组包括的端子的数量可以相同。

其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布是指，其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置相对，相当于将本来正对的两排第一端子模组中的一排第一端子模组沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。通过这一错位设置可以减少相邻的两排第一端子模组中的端子之间的串扰，减少对芯片件数据传输的影响。

需要说明的是，其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置相对，可以是其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置正对，即其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙的中心正对着另一排第一端子模组中的一个端子，也可以不正对，本申请对此不做限定。