[发明专利]硅麦克风封装结构及其封装方法

说明书

一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

技术领域

本发明涉及MEMS技术领域，尤其涉及一种硅麦克风封装结构及其封装方法。

背景技术

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。传统的封装结构，一般通过金属壳体来屏蔽外界环境中的电磁波。此类封装结构比较简单，只能屏蔽较小部分电磁波，仍有较多的电磁波会穿透外壳，影响封装内的芯片的正常工作。

如何进一步改善硅麦克风对电磁波的屏蔽能力，以提高硅麦克风封装结构的性能，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风封装结构及其封装方法，提高所述硅麦克风声学性能和抗电磁干扰能力。

为了解决上述问题，本发明提供了一种硅麦克风封装结构，包括：一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。

可选的，所述第一声孔为所述第一金属壳上的孔洞，或者为所述第一金属壳体与所述电路板的连接处的缺口。

可选的，所述第一声孔上覆盖导电膜，所述导电膜具有孔洞。

可选的，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体通过导电材料与所述电路板密封连接。

可选的，所述电路板上形成有接地端，所述第一金属壳和/或所述第二金属壳通过所述电路板的电路布线连接至所述接地端。

可选的，所述电路板内形成有分别与所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体对应的导电插槽，所述第一金属壳和/或第二金属壳分别插入所述导电插槽内，与所述导电插槽形成电连接。

可选的，所述导电插槽电连接至所述电路板的接地端。

可选的，所述第二声孔的进气端位于所述电路板的侧壁或者位于所述电路板的第二表面。

本发明的技术方案还他提供一种硅麦克风封装方法，包括：提供电路板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板内形成有第二声孔；在所述电路板上固定麦克风芯片；提供第一金属壳体，将所述第一金属壳体设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；提供第二金属壳体，将所述第二金属壳体套设于所述第一金属壳体外部且固定于所述电路板的第一表面上，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二声孔连通所述第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体之间通过第一声孔连通。