[发明专利]电路板及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征包括如下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；

于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及

于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：

在所述基层的表面形成多个粗糙结构；

其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述线路基板还包括形成于所述基层远离所述第一内侧导电线路层的表面的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层暴露部分所述基层，所述基层所暴露的部分形成结合面，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：

在所述基层的结合面上形成多个粗糙结构；

其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。

4.如权利要求2或3所述的电路板的制造方法，其特征在于，具有所述粗糙结构的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层后还包括如下步骤：

分别于所述第一外侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层中开设至少一第一盲孔和至少一第二盲孔，所述第一盲孔还至少贯穿所述第一介电层，所述第二盲孔还贯穿所述第二介电层和所述第一内侧导电线路层；

分别于所述第一盲孔和第二盲孔形成第一导电部和第二导电部。

6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一外侧导电线路层、至少一第一介电层、线路基板及至少一第二介电层及第二外侧导电线路层，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层位于基层和至少一第二介电层之间，所述基层包括热固性材料，所述第一介电层和所述第二介电层包括热塑性材料。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述基层的表面形成有多个粗糙结构，其中，所述第一介电层位于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括设置于所述基层远离所述第一内侧导电线路层的表面的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层暴露部分所述基层，所述基层所暴露的部分形成结合面，其中，所述基层的结合面上形成多个粗糙结构，所述第一介电层位于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。

9.如权利要求7或8所述的电路板，其特征在于，具有所述粗糙结构的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一外侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层中开设有至少一第一盲孔和至少一第二盲孔，所述第一盲孔还至少贯穿所述第一介电层，所述第二盲孔还贯穿所述第二介电层和所述第一内侧导电线路层；所述第一盲孔内设有第一导电部，所述第二盲孔内设有第二导电部。