[发明专利]一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法

说明书

本发明属电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。所述具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，包括以下步骤：(1)一次钻孔；(2)铜基凸台制作；(3)导热树脂层的制作；(4)二次钻孔；(5)镀铜；(6)线路层的制作。本发明所述具有双面凸台的铜基电路板，具有高散热性、高绝缘性和高尺寸稳定性，应用于TCU控制模块中，可满足快速散热的要求。

技术领域

本发明属于电路板领域，特别涉及一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。

背景技术

伴随着通信技术的革新，TCU(Transmission Control Unit，自动变速器电子控制系统)控制模块也发展得越来越快。由于TCU控制模块在工作时面临汽车严苛的高温和强震动环境，这使得TCU控制模块所采用的印刷电路板必须具备高导热性能和足够的稳定性，以满足快速散热和安全稳定的要求。

在金属基印刷电路板中，由于铜基材料本身所具备的高导热、低热阻、高尺寸稳定性、高耐压强度等诸多优势是普通材料无法比拟的，使得铜基电路板在市场上占据了重要的地位。但是目前市面上的铜基印刷电路板的性能仍不能很好满足TCU控制模板的各项要求，还需要继续对铜基材料印刷电路板展开研究，从而开发出更加适用于TCU控制模板的印刷电路板。

因此，开发一种应用于TCU控制模块，并具有高散热性、高绝缘性和高尺寸稳定性的印制电路板具有良好的前景。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种具有双面凸台的铜基电路板，具有高散热性、高绝缘性和高尺寸稳定性，应用于TCU控制模块中，可满足快速散热的要求。

本发明还提供了一种具有双面凸台的铜基电路板的加工方法。

一种具有双面凸台的铜基电路板，包括铜基板、导热树脂层、线路层、铜基凸台和导通孔；所述铜基板的上、下表面均设置有所述铜基凸台、所述导热树脂层和所述线路层，所述铜基凸台和所述导热树脂层均与所述铜基板直接接触，所述线路层与所述导热树脂层直接接触；所述铜基凸台的高度不小于所述导热树脂层的厚度；所述导通孔贯通所述铜基电路板的上、下面，实现所述线路层之间的电路连通。

所述具有双面凸台的铜基电路板采用了双面铜基凸台结构，通过增大铜基凸台的面积，增强了铜基电路板的导热和散热性能。

优选的，所述铜基板的厚度为1.5-2.0mm。通过在铜基板上、下表面均设置铜基凸台，使得较薄的铜基板厚度也能达到良好的导热效果。

所述铜基凸台为铜基板经控深蚀刻得到。

优选的，所述铜基凸台为柱状。

优选的，所述铜基凸台的高度为110-150μm。铜基凸台的高度不应过高，否则将使铜基板的蚀刻深度变大，影响导热性能。

优选的，所述铜基凸台的数量为若干个。

优选的，所述导热树脂层的厚度为60-100μm。

导热树脂层不仅起导热作用，并且起绝缘作用，可避免线路层与铜基板产生电路连通。

当导热树脂层的厚度低于60μm，将导致耐电压性能过低；当导热树脂层的厚度大于100μm，将影响具有双面凸台的铜基电路板的整体导热性能。

优选的，所述线路层的厚度为35-50μm。当线路层的厚度小于35μm时，将影响线路层与导热树脂层之间的附着力。

优选的，所述导通孔的数量为若干个。

所述具有双面凸台的铜基电路板上、下面的线路层通过导通孔内设置的导电材料层产生电路连通。

优选的，所述导通孔内设置有铜层和孔内导热树脂层，所述铜层位于所述孔内导热树脂层的内侧。