[发明专利]一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺

权利要求书

1.一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述柔性电路板贴附在所述上盖内；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；其特征在于，

还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；

所述镀锡段上设有锥孔结构。

2.根据权利要求1所述的扬声器半模组，其特征在于，所述电路片还包括折线段，其设置于所述镀锡段和所述镀金段之间，且所述折线段包裹于所述支架上盖中。

3.根据权利要求2所述的扬声器半模组，其特征在于，所述折线段上设有锥孔结构。

4.根据权利要求2所述的扬声器半模组，其特征在于，所述镀金段与所述镀锡段的高度差为0.1mm～0.8mm。

5.根据权利要求1所述的扬声器半模组，其特征在于，所述电路片的厚度为0.05mm～0.3mm。

6.一种具连接电路的扬声器半模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将电路片注塑于支架上盖中，所述电路片包括定位段、镀锡段和镀金段，所述定位段位于所述支架上盖的外侧，所述镀锡段位于所述支架上盖的后腔内部，所述镀金段位于所述后腔外部；

S2，去除所述定位段，所述电路片在所述支架上盖内断成相对独立的两块连接片；

S3，将喇叭单体容置固定于所述支架上盖中；

S4，将柔性电路板安装于所述支架上盖上，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段进行热压焊连接。

7.根据权利要求6所述的制造工艺，其特征在于，在步骤S1中，注塑模具的上模抵接在所述电路片上，使得所述电路片的上表面与所述支架上盖的表面平齐，保持所述电路片的工作面暴露于内表面中。

8.根据权利要求6所述的制造工艺，其特征在于，在步骤S4中，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段的热压焊连接同步完成。