[发明专利]提高测试稳定性的测试系统

说明书

本发明涉及一种提高测试稳定性的测试系统，连接针脚的一端固定于对应的针脚槽靠近插接端端部的底面，每一个连接针脚的另一端配置于对应的针脚槽内且连接针脚另一端的部分突出于插接端端部的顶面，以使插接端中连接针脚不会受到外力挤压变形，借此可以达成避免连接针脚受到外力挤压产生变形而确保电性连接与测试稳定性的技术功效。

技术领域

本发明涉及一种测试系统，尤其涉及一种通过转接卡中连接针脚的配置改善进行测试以提高测试稳定性的测试系统。

背景技术

请参考图1所示，图1绘示为现有技术通过转接卡进行测试的待测试连接插槽的剖面图。

待测试电路板10具有至少一待测试连接插槽11，前述的待测试连接插槽11是通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)母端插槽。

待测试电路板10所具有的待测试连接插槽11可能会因为生产时所产生的生产公差、组装公差等，而使得待测试连接插槽11内电性连接部111形成偏移倾斜，在图1中待测试连接插槽11内电性连接部111所呈现的偏移倾斜以明显的形式加以呈现与示意，待测试连接插槽11内电性连接部111形成偏移倾斜实际上并不会如同图1如此明显。

请参考图2A以及图2B所示，图2A绘示为现有技术通过转接卡进行测试的转接卡的平面图；图2B绘示为现有技术通过转接卡进行测试的转接卡的剖面图。

转接卡20的插接端21具有多个针脚槽211以及多个连接针脚212，每一个连接针脚212的一端固定于对应的针脚槽211远离插接端21端部的顶面214，每一个连接针脚212的另一端配置于对应的针脚槽211上方，转接卡20的插接端21是用以插接于待测试电路板10的待测试连接插槽11。

转接卡20的转接插槽22中的每一个脚位与插接端21中连接针脚212其中之一形成电性连接，值得注意的是，前述的插接端21中连接针脚212是呈现通用串行总线接口，转接卡20的转接插槽22亦是通用串行总线母端插槽。

请参考图3A以及图3B所示，图3A以及图3B绘示为现有技术通过转接卡进行测试的待测试连接插槽与转接卡插接过程图。

图3A至图3B为插接端21中连接针脚212插接于待测试电路板10的待测试连接插槽11过程图，在插接端21中连接针脚212插接于待测试电路板10的待测试连接插槽11中，待测试连接插槽11内电性连接部111在接触到插接端21中连接针脚212，由于插接端21中连接针脚212的一端固定于对应的针脚槽211远离插接端21端部的顶面214，在原先设计上，插接端21中连接针脚212在受到外力F时会向下使连接针脚212另一端的部分容置于插接端21的针脚槽211内，但在原先设计上，插接端21中连接针脚212在受到外力F时有可能会受到挤压使连接针脚212另一端的不会容置于插接端21的针脚槽211内，而使插接端21中连接针脚212产生挤压变形，这会导致连接针脚212无法进行电性连接，进一步造成无法进行测试。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有连接针脚容易受到外力挤压产生变形而无法进行电性连接进而无法进行测试的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在现有连接针脚容易受到外力挤压产生变形而无法进行电性连接进而无法进行测试的问题，本发明遂说明一种提高测试稳定性的测试系统，其包含：待测试电路板、转接卡以及测试装置。

待测试电路板具有至少一待测试连接插槽。

转接卡的插接端具有多个针脚槽以及多个连接针脚，每一个连接针脚的一端固定于对应的针脚槽靠近插接端端部的底面，每一个连接针脚的另一端配置于对应的针脚槽内且连接针脚另一端的部分突出于插接端端部的顶面，插接端插接于待测试连接插槽；及转接卡的转接插槽中的每一个脚位与插接端中连接针脚其中之一形成电性连接。