[发明专利]终端设备及其制造方法

权利要求书

1.一种终端设备，其特征在于，包括：

电路板，外壳和架高板；

所述外壳与所述架高板均固定在所述电路板上，所述架高板位于所述外壳与所述电路板之间，所述架高板与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一腔体为半封闭结构或全封闭结构，所述架高板与所述外壳之间形成第二腔体，所述第二腔体用于放置SIM卡。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括卡座和金属弹片，所述卡座和所述金属弹片位于所述第二腔体中，所述金属弹片固定在所述卡座上，所述金属弹片与所述电路板直接地或间接地电连接，所述卡座和所述金属弹片用于固定所述SIM卡。

3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括卡座，所述卡座位于所述第二腔体中，所述卡座设置有至少一个金属接触点，所述至少一个金属接触点与所述电路板直接地或间接地电连接。

4.根据权利要求2或3所述的终端设备，其特征在于，所述卡座固定在所述第二腔体内所述架高板的表面，或者所述卡座固定在与所述架高板的表面相对的外壳的表面。

5.根据权利要求1至4任一项所述的终端设备，其特征在于，所述架高板包括三条侧边或四条侧边，所述三条侧边或所述四条侧边固定在所述电路板上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的终端设备，其特征在于，所述架高板的材料为金属。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第一腔体内设置有至少一个电子器件，所述至少一个电子器件与所述电路板直接地或间接地电连接。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述电子器件为电容、电感或电阻中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第一腔体内设置有嵌入式SIM卡，所述嵌入式SIM卡与所述电路板直接地或间接地电连接。

10.根据权利要求1至9任一项所述的终端设备，其特征在于，所述SIM卡为第三代SIM卡或第四代SIM卡。

11.一种终端设备的制造方法，其特征在于，所述制造方法用于制造如权利要求1至10任一项所述的终端设备，所述制造方法包括：架高板固定在电路板上，所述架高板与电路板之间形成第一腔体，所述第一腔体为半封闭结构或全封闭结构，将外壳固定在与所述架高板同侧的所述电路板上，所述外壳位于所述架高板上方，所述架高板与所述外壳之间形成第二腔体，所述第二腔体用于放置SIM卡。